'

ПЛАНАР-технология – как высокоэффективный фактор инновационного развития в производстве радиоэлектроники различного типа и назначения

Понравилась презентация – покажи это...





Слайд 0

ПЛАНАР-технология – как высокоэффективный фактор инновационного развития в производстве радиоэлектроники различного типа и назначения Доклад на конференции «Управление инновациями на предприятиях» (г. Москва, Котельническая наб., д. 17, конференц-зал РСПП, 23.06.2011г.)


Слайд 1

В докладе представлены предложения по обеспечению широкого практического внедрения в Российской Федерации в производство радиоэлектроники различного типа и назначения, отечественной технологии безкорпусного многослойного внутреннего планарного монтажа радиоэлектронных узлов и компонентов, которую в обобщенном виде можно назвать как ПЛАНАР-технология.


Слайд 2

Эта технология была создана и реализована в нашей стране еще в 70-х годах прошлого века. Она показала и доказала тогда свою высокую эффективность во многих практических приложениях (и прежде всего в военной сфере), по сравнению с технологией корпусного монтажа радиоэлектронных узлов и компонентов.


Слайд 3

В конце 80-х годов и в период последовавшей затем «перестройки» из-за практически полного прекращения финансирования всех работ по данной технологии сформированная тогда кооперация организаций и предприятий разработчиков и производителей радиоэлектроники на базе этой технологии распалась и на большинстве из них в настоящее время полностью утрачена.


Слайд 4

В настоящее время ПЛАНАР-технология вновь активно восстанавливается и развивается в Центре развития радиоэлектронных технологий ОАО «Московский радиозавод «Темп», с учетом современных к ней требований и с использованием новых методов и материалов.


Слайд 5

ПЛАНАР-технология имеет следующие основные преимущества по сравнению с технологией корпусного монтажа радиоэлектронных узлов и компонентов: снижение масса-габаритных характеристик радиоэлектронных узлов (в десятки раз); снижение себестоимости производства продукции радиоэлектроники (в десятки раз); увеличение надежности функционирование радиоэлектронных узлов; увеличение помехозащищенности радиоэлектронных узлов (за счет того, что при этом полностью отсутствуют паразитные явления индуктивной и емкостной природы, присутствующие при корпусном монтаже, а минимизация в этом случае металлических проводников на печатной плате делает электронные узлы нечувствительными к внешним электромагнитным воздействиям); увеличение быстродействия радиоэлектронных узлов (в 7-10 раз); увеличение устойчивости к температурным параметрам среды, окружающей радиоэлектронные узлы, и к термоудару (от отрицательных криогенных температур до +400оС); увеличение виброустойчивости радиоэлектронных узлов (до 30.000 g и выше).


Слайд 6

Дальнейшее развитие мировой и российской радиоэлектроники связано с технологией встраивания кристаллов активных компонентов в тело печатной платы - основы функционального радиоэлектронного узла - технологией внутреннего монтажа. Одним из наиболее эффективных видов данной технологии является планарная технология внутреннего монтажа (ПЛАНАР-технология), при которой активные поверхности всех микросхем (полупроводниковых приборов) и поверхность функционального узла находятся в одной плоскости.


Слайд 7

Огромный резерв снижения стоимости радиоэлектронной аппаратуры при использовании ПЛАНАР-технологии связан не только с низкой стоимостью кристаллов относительно корпусных компонентов, уменьшением размеров РЭА и увеличением ее надежности. Весь процесс производства функциональных радиоэлектронных блоков сокращается до 5-6 технологических операций, выполняемых на 3-4 основных единицах оборудования.


Слайд 8

Столь резкое сокращение технологического маршрута изготовления РЭА ведет к резкому снижению производственных затрат на сборку, монтаж и контроль функциональных радиоэлектронных узлов. В этом случае производство лучших радиоэлектронных схем по технологии внутреннего монтажа обеспечит однозначную конкурентоспособность такой продукции на мировом рынке.


Слайд 9

Далее в данной презентации представлены примеры оборудования и реализации технологических операций по методу внутреннего монтажа (ПЛАНАР-технологии) радиоэлектронных узлов различного типа и назначения. При этом необходимо здесь особо подчеркнуть, что любой производитель радиоэлектронных узлов различного типа и назначения может без особого труда наладить у себя их производство на основе ПЛАНАР-технологии.


Слайд 10

Эволюция монтажа кристаллов


Слайд 11


Слайд 12


Слайд 13

Функциональный электронный блок — приемовычислитель ГЛОНАСС (1993г.), выполненный по технологии внутреннего монтажа.


Слайд 14

Монтаж кристаллов


Слайд 15

Ламинирование диэлектрической пленки


Слайд 16

Монтаж на поверхность пассивных компонентов


Слайд 17

Оплавление припойной пасты


Слайд 18

Встраиваемые активные чипы


Слайд 19

Упаковка фирмы Intel


Слайд 20

Упаковка фирмы Fraunhofer


Слайд 21

Эволюция корпусов микросхем


Слайд 22

Пример разводки электронного блока, исполненного по технологии внутреннего монтажа


Слайд 23

Элементы технологии внутреннего монтажа Маска для напыления проводников (ковар).


Слайд 24

Линия установки ПМИ на печатные платы М-1032


Слайд 25

Благодарим за внимание! Мачкин Петр Иванович - советник Международного Конгресса промышленников и предпринимателей (МКПП, г. Москва): - тел. раб. (495)-330-93-57; моб. +7(916)-770-74-88; - е-mail: pim2003@mail.ru Назаров Евгений Семенович - директор Центра радиоэлектронных технологий ОАО «Московский радиозавод «Темп» (г.Москва): - тел. раб. (495)-368-95-51; моб. +7(906)-062-28-29; - е-mail: ooo-raduga@yandex.ru


×

HTML:





Ссылка: