'

Область применения печатных плат с металлическим основанием

Понравилась презентация – покажи это...





Слайд 0

Область применения печатных плат с металлическим основанием Марущенко Д.А.


Слайд 1

Основные требования Рациональное использование площади ПП Обеспечение надёжного отвода тепла Уменьшение габаритов Повышение механической прочности и стабильности


Слайд 2

Области применения: Светоизлучающая техника Силовая электроника СВЧ электроника Прочие (специальное применение)


Слайд 3

Светоизлучающая техника Преимущества использования LED взамен традиционных осветительных приборов низкое энергопотребление долгий срок службы высокий ресурс прочности экологическая и противопожарная безопасность


Слайд 4

Светодиоды: решение проблем отвода тепла Специальные материалы IMS - диэлектрик с повышенной теплопроводностью - диэлектрик на основе FR4 малой толщины Полиимидные или лавсановые плёнки - совместно с теплопроводящим адгезивом Стандартный FR4 - дополнение топологии теплоотводящими ПО - совместно с теплопроводящим адгезивом


Слайд 5

Светодиоды: решение проблем отвода тепла Тепловая модель


Слайд 6

Светодиоды: решение проблем отвода тепла IMS; фольга 35мкм; диэлектрик 100мкм; 1,3 Вт/м*К; Al=1,5мм


Слайд 7

Светодиоды: решение проблем отвода тепла IMS; фольга 35мкм; диэлектрик FR4=100мкм; 0,3 Вт/м*К; Al=1,5мм


Слайд 8

Светодиоды: решение проблем отвода тепла MBP; фольга 35мкм; диэлектрик PEN=50мкм; адгезив=50мкм; Al=1,5мм


Слайд 9

Светодиоды: решение проблем отвода тепла MBP; фольга 35мкм; диэлектрик PEN=50мкм; адгезив=50мкм (TE); Al=1,5мм


Слайд 10

Светодиоды: решение проблем отвода тепла


Слайд 11

Светодиоды: решение проблем отвода тепла IMS: специальный диэлектрик - 3,4 К/Вт IMS: FR4 малой толщины - 7,3 К/Вт MBP: PEN+обычный адгезив - 9,5 К/Вт MBP: PEN+TE адгезив - 7,6 К/Вт MBP: ДПП FR4+TE адгезив+ПО - 9,7 К/Вт


Слайд 12

Светодиодные модули, IMS


Слайд 13

Светодиодные модули, IMS


Слайд 14

Светодиодные модули, IMS


Слайд 15

Светодиодные модули, IMS


Слайд 16

Уменьшение габаритов


Слайд 17

Установка элементов разной проводимости на единую подложку Установка p-n-p и n-p-n в неизолированных корпусах на единый радиатор: низкое тепловое сопротивление надёжная изоляция менее трудоёмкая установка


Слайд 18

Замена традиционной изолирующей прокладки Pd = 5Вт; Tj=43? C Pd = 5Вт; Tj=36? C


Слайд 19

Зависимость ширины проводника от тока


Слайд 20

Альтернатива толстоплёночной керамике


Слайд 21

Формовка


Слайд 22

СВЧ модули, отвод тепла Pre-Bonded (Pre-press) - только медь - сквозная металлизация


Слайд 23

СВЧ модули, отвод тепла Post-Bonded (After-press) алюминий сталь медь


Слайд 24

After-press, токопроводящий препрег


Слайд 25

СВЧ модули, отвод тепла


Слайд 26

СВЧ модули, отвод тепла, ужесточение конструкции


Слайд 27

СВЧ модули, ужесточение конструкции


Слайд 28

СВЧ модули, ужесточение конструкции


Слайд 29

Спасибо за внимание


×

HTML:





Ссылка: