'

Проблемы компоновки вычислительного комплекса Эльбрус3М1 в конструктиве Compact-PCI

Понравилась презентация – покажи это...





Слайд 0

Проблемы компоновки вычислительного комплекса Эльбрус3М1 в конструктиве Compact-PCI Научный руководитель: Каре Юлий Анатольевич Московский Физико-Технический Институт Шмаев Виктор Борисович 112 группа ЗАО МЦСТ


Слайд 1

Исходные требования Формат: Compact PCI (6U + возможный минимум по высоте) Полная (максимальная) совместимость по прошивкам ПЛИС с комплексом Эльбрус3М1 Большое количество интерфейсных разъёмов различных типов (Com x2, LPT, Mouse, Keyboard, USB x2, 2 PCI-mezzanine Cards, поддержка Compact PCI модулей, ATA x2, Floppy, LVDS) 1/10 Образец конструктива Compact_PCI


Слайд 2

Проблемы проектирования комплекса: Проблемы компоновки, ограничения на длину шины PCI; Необходимость размещения большого количества интерфейсных разъёмов; Выбор базовых конструктивных элементов с минимальными габаритами; Обеспечение нормального температурного режима. 2/10


Слайд 3

Необходимость размещения большого количества компонентов комплекса в ограниченных конструктивных габаритах Проблема ограниченных габаритов Формат ячеек Compact-PCI 160*233.35 мм приводит к необходимости разделения комплекса на две части. 330*304 мм, 16 слоёв 160*233.4 мм толщина 1.6 ± 0.2мм, 12 слоёв 3/10


Слайд 4

Структурная схема комплекса 4/10


Слайд 5

Перекрёстные помехи составляют 500mV при пороге 800mV Промоделированное время распространения 7.4нс Моделирование шины PCI 5/10 Предварительный расчёт, основанный на предварительной топологии, показал что максимальное время распространения составляет 8нс. Время распространения сигнала должно быть менее 10нс


Слайд 6

Проблема размещения разъёмов Использование переходной платки для установки USB разъёмов вторым уровнем Использование SCSI разъёма для вывода второстепенных интерфейсов Трёхмерное моделирование и расчёт параметров в AutoCAD 6/10 ( Необходимость вывести с системной ячейки на переднюю панель 2 USB, 2 PS/2, 2 COM, LPT + 2 Mezzanine Card )


Слайд 7

Выбор базовых конструктивных элементов с минимальными габаритами 7/10 Переход на память MINIDIMM DDR2 Использование источников питания горизонтального типа Использование разъёмов для поверхностного монтажа


Слайд 8

Тепловыделение Около 80% мощности выделяется процессорной ячейкой. Максимально возможное тепловыделение составляет 85Вт Горизонтальное расположение модулей памяти Использование низкопрофильных источников питания Предусмотрена установка радиаторов на процессоры и ПЛИС. Произведён расчёт необходимого воздушного потока (0.5 м?/мин) 8/10


Слайд 9

Ход проектирования и результаты моделирования Для получения толщины платы < 1.8мм сокращено число слоёв до 12. Переход на проводники шириной 100мкм (зазор 150мкм). Выполнена трассировка печатных плат. Проведено моделирование целостности сигналов процессорных шин и сигналов DDR2: пер.помеха запас DDR2 Address : 257mV 400mV DDR2 Data : 320mV 330mV CPU-DCU : 318mv 480mV DCU-CPU : 460mV 340mV CPU-SCU : 140mV 660mV SCU-DCU : 132mV 668mV PCI : 500mV 300mV + 9 /10


Слайд 10

Заключение Спроектирована структурная схема комплекса Выбраны конструктивные элементы комплекса Проведено моделирование и анализ на целостность сигналов Создана принципиальные электрические схемы модулей комплекса Спроектированы печатные платы модулей Спроектированы механические элементы комплекса В данный момент платы комплекса находятся в производстве В результате проделанной работы: 10/10


Слайд 11

Ваши вопросы?


×

HTML:





Ссылка: