'

ОТЕЧЕСТВЕННЫЕ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ СИСТЕМЫ ДЛЯ МИКРООБРАБОТКИ: ВОЗМОЖНОСТИ ДЛЯ ИННОВАЦИОННОГО ПРОРЫВА

Понравилась презентация – покажи это...





Слайд 0

ОТЕЧЕСТВЕННЫЕ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ СИСТЕМЫ ДЛЯ МИКРООБРАБОТКИ: ВОЗМОЖНОСТИ ДЛЯ ИННОВАЦИОННОГО ПРОРЫВА


Слайд 1

ИСТОРИЯ ГРУППЫ КОМПАНИИ ООО НПЦ «Лазеры и аппаратура ТМ» ООО ПВЦ «Лазеры и технологии» ЗАО НПП «ЭСТО» ЗАО НИИ ЭСТО 1998-2002 2002-2007 2008-2011 Начало производства в Зеленограде лазерных машин для маркировки, сварки, резки Организация полного цикла разработки и производства. Создание первых машин для лазерной микрообработки Разработка и начало реализации в Особой экономической зоне «Зеленоград» и 1991-1997 Разработка и производство лазеров и медицинских приборы.


Слайд 2

СРАВНЕНИЕ ТЕХНИЧЕСКИХ ХАРАКТЕРИСТИК МАШИН СЕРИЙ МЛ и МЛП Текущая Серия МЛ (2000-2008гг) Новая Серия МЛП (2009 -2013гг) Серия МЛ1: Плотность мощности до 107 Вт/см2. длительность более 100нс. Точность 10-50 мкм. Назначение: Прецизионная размерная обработка твердых сплавов, цветных металлов, керамики Серия МЛП1 Плотность мощности 107 - 1014 Вт/см2, длительность 100фс-100нс, точность 0.1 -3мкм. Назначение: Микро и нано обработка композитных материалов, кристаллов, керамики, изготовление 3d структур, изделий микромеханики Серия МЛ2. Серия МЛ5 Топологические размеры 30-70мкм. Точность 5 мкм. Поля обработки 100мм. Назначение: МЛ2 - Маркировка и гравировка сувенирной и промышленной продукции. МЛ5- Пассивная и и функциональная подгонка тонкопленочных и толстопленочных элементов ГИС Серия МЛП2 (МЛП21, МЛП2, МЛП23, МЛП24, МЛП25) Топологические размеры 0.1-10 мкм. Точность 0.5- 1мкм. Поля обработки до 1000 мм Назначение: Изготовление мерительных инструментов, сверление микроотверстий, производство высокостабильных ЧИП, обработка тонкопленочных структур. подгонка резисторов, микромаркировка Серия МЛ3. Мощность до 500Вт. Точность 50 - 100мкм. Скорость менее 1-2м/мин. Назначение: Резка и сложно контурный раскрой черных и цветных металлов Серия МЛП3 Мощность до 2-3 кВт. Точность 5-10мкм, скорость до 10м/мин. Дискрет перемещения 0.1-1мкм. Назначение: Высокоточная резка с повышенной скоростью без дефектов и заусенцев, поверхностное, скрайбирование Серия МЛ4 Точность 50 - 100мкм. Скорость менее 1-2м/мин. Минимальная толщина материала 10-50мкм. Назначение: Широкоуниверсальные лазерные машины и аппараты, для ручной и автоматической сварки и резки Серия МЛП4 Точность 5-10мкм, скорость обработки более 5м/мин. Минимальная толщина слоя 50 нм. Назначение: Различные виды поверхностной обработки. Микросварка, гибридная сварка, наплавка, направляемое термоскалывание, наноструктуирование Продукция Проекта (серия машин МЛП) является следующей ступенью технической эволюции лазерных машин серии МЛ


Слайд 3

ОБЗОР ЦЕЛЕВЫХ РЫНКОВ: МИРОВОЙ РЫНОК CAGR 14% Прогноз мирового потребления лазерных систем для микрообработки, в натуральном и денежном выражении Структура мирового рынка лазерных систем по типу обработки, в денежном выражении Участники рынка На рынке доминируют два основных типа участников: Чистые «интеграторы», которые производят и внедряют специализированные комплексы преимущественно для мелких и средних производств, научных учреждений. В каждой крупной стране с развитым высокотехнологичным производством, таких как США, Германия, Япония действуют десятки локальных игроков, зачастую сконцентрированных на одном-двух типах промышленных операций Лазерные и многопрофильные ВИК, а также производители систем, которые присутствуют по всему миру, и предлагают стандартные системы, с незначительными вариантами по их модернизации под требования Заказчика. Тенденции рынка Рынок остается достаточно фрагментированных и во многих случая является локальным \ насчитывает всего 10-15 систем определенного класса Развитие солнечной энергетики, где в производстве используется значительное количество лазерных технологических операций Быстрое распространение систем \ областей использования волоконных лазеров, где пока единственным значимым поставщиком является IPG Кризис 2007-09 гг. не сильно повлиял на цены \ объем рынка, нацеленного на быстро развивающиеся рынки полупроводников, альтернативной энергетики, электроники Производители идут по пути повышения универсальности систем, значимых технологических прорывов в последние годы не наблюдается


Слайд 4

ОБЗОР ЦЕЛЕВЫХ РЫНКОВ: РОССИЙСКИЙ РЫНОК Прогноз потребления лазерных систем для микрообработки в РФ, в натуральном и денежном выражении CAGR 28% CAGR 52% Драйверы рынка Перевооружение крупных промышленных предприятий и переход производственной базы на более качественный технологический уровень для повышения конкурентоспособности своей продукции на рынке; Разворачивание целевых программ по внедрению лазерных технологий в промышленное производство, в первую очередь, связанное с повышением обороноспособности страны; Формирование и стимулирование спроса на продукцию отечественной микроэлектроники; Создание новых инновационных производств; Заключение крупных сделок, государственных контрактов на изготовление продукции двойного назначения. Участники рынка В силу незначительного размера и сравнительной молодости, уровень конкуренции на рынке незначителен (за исключением сектора маркировки \ гравировки); Иностранные компании на рынке практически не представлены; Рынок поддержанного оборудования для микрообработка развит крайне слабо (не более 3,5%); Значительная доля систем производится под конкретные технологические задачи Покупателя, поэтому большая часть продаж производится напрямую, дистрибьюторы практически не используются


Слайд 5

СФЕРЫ ПРИМЕНЕНИЯ Авиация и космос Атомная промышленность ВПК Машиностроение и приборостроение Электроника и связь Прочее Энергетика 20% 18% 18% 15% 15% 9% 5% электроника для систем навигации слежения локации измерения уровня радиации ВСЕГО, в 2009г., 528 штук (Россия) Лазерные системы для микрообработки главным образом применяются в высокотехнологичных отраслях Медицина Ювелирная отрасль Источник: АММ Маркетинг


Слайд 6

СОСТАВНЫЕ ЧАСТИ ЛАЗЕРНОГО СТАНКА


Слайд 7

Развитие долгосрочных факторов развития сферы лазерных и фотонных технологий в России. Увеличение доли лазерных и фотонных технологий и доведение доли отечественной продукции на внутреннем рынке до 80% Восстановление позиций российских лазерных систем на мировом рынке. Задачи технологической платформы


Слайд 8

Подготовка и привлечение квалифицированных кадров (как с высшим, так и средним техническим образованием), Научная база и инфраструктура (включая программу долгосрочных НИОКР и систему связей и работ с научно-исследовательскими организациями) Основные средства предприятий производителей лазерных и оптоэлектронных приборов и систем на их основе (как в количественом отношении ? в смысле наличия современных зданий, инженерного, технологического и метрологического оборудования, так и в качественном ? в смысле соответсвия их современному уровню развития технологий) Экономические механизмы поддержки (обеспечивающие инвестиционную привлекательности и конкурентоспособность предприятий, не только через снижение экономических издержек, но и бюрократических препон). Маркетинговая инфраструктура, как в части продвижения продукции на мировые рынки, так и в базовые отрасли российской промышленности и госкорпорации. Задачи технологической платформы


×

HTML:





Ссылка: