'

Процессор

Понравилась презентация – покажи это...





Слайд 0

Процессор Как говорят, «процессор - мозг компьютера». Действительно, вопросами обработки информации и управлением занимается центральный микропроцессор - ЦП или CPU. Процессор является центральным устройством компьютера и выполняет команды программы, которая хранится в оперативной памяти.


Слайд 1

Чипсет Внешние интерфейсы Материнская плата


Слайд 2


Слайд 3


Слайд 4

Из песка в процессоры


Слайд 5

который содержал 2300 транзисторов и выполнял примерно 60000 вычислительных операций в секунду. Для сравнения: современный процессор Pentium IV насчитывает 42 миллиона транзисторов и выполняют сотни миллионов операций в сек. В 1971 году корпорация Intel объявила о выпуске своего первого микропроцессора модели 4004,


Слайд 6

Монокристалл разрезается на "блины" с помощью кольцевой алмазной пилы, которая очень точная и не создаёт крупных неровностей на поверхности подложек.


Слайд 7

Полируют подложку, сглаживая поверхность до неровностей, максимум, 3 нм. Полировка осуществляется с помощью смеси гидроксида натрия и гранулированного диоксида кремния.


Слайд 8

Сначала на подложке под воздействием высокой температуры и кислорода формируется первый слой диоксида кремния. Этот процесс очень похож на возникновение ржавчины на железе, погруженном в воду. Разница заключается в том, что слой диоксида кремния формируется на подложке гораздо быстрее и не виден невооруженным глазом (из-за того, что очень тонок).


Слайд 9

Затем подложка покрывается фотослоем. Фотослой обладает замечательным свойством – под воздействием ультрафиолетового света он становится растворимым


Слайд 10

В процессе фотолитографии ультрафиолетовое излучение, проходя сквозь маску (которая выполняет функцию шаблона), формирует на подложке рисунок схемы. Засвеченные участки фотослоя становятся растворимыми. Для засветки каждого из слоев микропроцессора применяется своя маска.


Слайд 11

Засвеченные участки фотослоя полностью удаляются с помощью растворителя. При этом открывается соответствующая часть слоя диоксида кремния.


Слайд 12

Диоксид кремния, не защищенный незасвеченной частью фотослоя, вытравливается химическими препаратами. После этого удаляется оставшаяся часть фотослоя. Таким образом, на кремниевой подложке остается рисунок, выполненный диоксидом кремния.


Слайд 13

С помощью процесса ионной имплантации, области кремниевой подложки, обработанные ультрафиолетом, бомбардируются ионами различных примесей. Ионы проникают в подложку, обеспечивая необходимую электрическую проводимость этих областей.


Слайд 14

Наложение новых слоев с последующим вытравливанием схемы осуществляется несколько раз, при этом для межслойных соединений в слоях оставляются "окна". Эти "окна" заполняются атомами металла. После процесса нанесения фотослоя, засветки и вытравливания на кристалле остаются металлические полоски – проводящие области.


Слайд 15

Таким образом в современных процессорах устанавливаются связи между примерно 20 слоями, формирующими сложную трехмерную схему. Точное количество слоев может меняться в зависимости от типа процессора.


Слайд 16

производственный цикл состоит более чем из 250 стадий. В результате, на кремниевой пластине формируются сотни идентичных процессоров.


Слайд 17

Тест подложек Упаковка Разрезание подложки


×

HTML:





Ссылка: