'

Новые технологии для настольных ПК

Понравилась презентация – покажи это...





Слайд 0

Новые технологии для настольных ПК Сергей Шевченко Корпорация Intel Специалист по применению продукции Intel Апрель 2004 г.


Слайд 1

ИНФОРМАЦИЯ, ПРИВЕДЕННАЯ В ЭТОМ ДОКУМЕНТЕ, СВЯЗАНА С СООТВЕТСТВУЮЩЕЙ ПРОДУКЦИЕЙ INTEL®. ЭТОТ ДОКУМЕНТ НИКОИМ ОБРАЗОМ, В ТОМ ЧИСЛЕ ПРОЦЕССУАЛЬНЫМ ПОРЯДКОМ ИЛИ ИНЫМ СПОСОБОМ, НЕ ПРЕДОСТАВЛЯЕТ ПРЯМЫХ ИЛИ КОСВЕННЫХ ПРАВ НА ИСПОЛЬЗОВАНИЕ ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНОЙ СОБСТВЕННОСТИ. ЗА ИСКЛЮЧЕНИЕМ СИТУАЦИЙ, НЕПОСРЕДСТВЕННО ОГОВОРЕННЫХ В УСЛОВИЯХ ПРОДАЖИ СООТВЕТСТВУЮЩЕЙ ПРОДУКЦИИ INTEL, КОРПОРАЦИЯ INTEL НЕ НЕСЕТ НИКАКОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТИ И НЕ ПРЕДОСТАВЛЯЕТ ПРЯМОЙ ЛИБО КОСВЕННОЙ ГАРАНТИИ В ОТНОШЕНИИ ПРОДАЖИ И/ИЛИ ИСПОЛЬЗОВАНИЯ ПРОДУКЦИИ INTEL, В ЧАСТНОСТИ, НЕ НЕСЕТ ОТВЕТСТВЕННОСТИ ЗА ПРИГОДНОСТЬ ПРОДУКЦИИ ДЛЯ РЕШЕНИЯ КОНКРЕТНЫХ ЗАДАЧ, ОКУПАЕМОСТЬ И НЕЗАВИСИМОСТЬ ОТ ПАТЕНТОВ, АВТОРСКИХ ПРАВ ИЛИ ДРУГИХ ПРАВ НА ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНУЮ СОБСТВЕННОСТЬ. ДАННАЯ ПРОДУКЦИЯ INTEL НЕ ПРЕДНАЗНАЧЕНА ДЛЯ ИСПОЛЬЗОВАНИЯ В ОБЛАСТИ МЕДИЦИНЫ ИЛИ СПАСЕНИЯ ЖИЗНИ, А ТАКЖЕ В СИСТЕМАХ ЖИЗНЕОБЕСПЕЧЕНИЯ. Вся приведенная информация и даты являются предварительными, основаны на текущих оценках, представлены исключительно в целях планирования и могут быть изменены без уведомления. Наличие продукции у разных поставщиков может различаться. Наборы микросхем, системные платы и процессоры Intel® могут содержать конструктивные дефекты или погрешности (errata), которые могут вызвать отклонение поведения продукции от предусмотренного в опубликованных спецификациях. Сведения о выявленных погрешностях и отклонениях предоставляются по требованию. Чтобы воспользоваться возможностями беспроводного подключения, может потребоваться дополнительное программное обеспечение, услуги или периферийные устройства, которые приобретаются отдельно. Наличие общедоступных точек беспроводного сетевого подключения ограничено. Показатели производительности приведены по результатам теста MobileMark* 2002. Производительность и функциональные возможности компьютерных систем и беспроводной связи, как и время автономной работы, зависят от конкретного оборудования и программного обеспечения. Дополнительную информацию можно получить на Web-сайте по адресу http://www.intel.com/products/centrino/more_info. Intel и логотип Intel являются зарегистрированными товарными знаками корпорации Intel и ее подразделений в США и других странах. *Другие наименования и товарные знаки являются собственностью своих законных владельцев. Корпорация Intel © 2004 г. Все права защищены.


Слайд 2

Содержание Обзор платформы Intel нового поколения для настольных ПК Готовность индустрии к использованию памяти DDR2 Новые возможности, открываемые шиной PCI Express* Звуковая подсистема нового поколения Intel® High Definition Audio Новый формат материнских плат - BTX


Слайд 3

4 Новое поколение мультимедийных ПК Мультимедийным ПК нового поколения требуется более высокая пропускная способность для устройств ввода/вывода Подключение персональных устройств Захват видеопотоков и их воспроизведение Просмотр ТВ-передач и подключение других устройств Запись музыки на CD-диски, прослушивание музыки Путешествие по Интернету


Слайд 4

5 Семейство наборов микросхем Grantsdale в 2004 г. 1. Для реализации технологии Hyper-Threading необходима вычислительная система на базе процессора Intel® Pentium® 4, набора микросхем и BIOS, поддерживающих эту технологию, под управлением операционной системы, оптимизированной для работы с технологией Hyper-Threading. Реальные значения производительности могут изменяться в зависимости от конфигурации и настроек аппаратных средств и программного обеспечения. Более подробную информацию можно получить по адресу www.intel.ru/info/hyperthreading.. 2. RAID 0/1 и интерфейс AHCI будут доступны только на системных платах с контроллером-концентратором ICH6R GMCH 1 порт PATA Встроенная графика Intel нового поколения Внешнее графическое решение на шине PCI Express* x16 Аудиоподсистема Intel® High Definition Audio Системная шина 800 МГц 4 порта Serial ATA RAID0/1 и AHCI2 Технология Hyper-Threading1 8 высокоскоростных портов USB 2.0 4 PCI Express* x1 Порты PCI ПО для платформы Двухканальная память DDR2-533 Технология PCI Express* уже запущена в производство


Слайд 5

План внедрения технологий памяти на платформах Intel Поддержка памяти DDR2 400/533 во всех основных сегментах в 2004 г. с возможностью установки также памяти DDR Новые модули FB-DIMM для серверов в 2005 г. Подробнее в разделе «серверы» Память SDRAM с низким энергопотреблением заменяется памятью DDR с низким энергопотреблением Память RDRAM* используется в сетевых приложениях SDRAM RDRAM* DDR DDR2 DDR266 DDR333/400 PC1066 PC133 DDR2 400/533 DDR2 667/800 DDR3 DDR3 FB-DIMM PC800


Слайд 6

Память стандарта DDR2 400/533 DDR2 400/533 готова к производству Intel протестировала модули DRAM всех основных поставщиков Intel протестировала модули для настольных ПК, серверов и тестирует модули для мобильных ПК Тестирование идет – самая свежая информация о DIMM и DRAM на web-сайте!! RDIMM: 22 от 11 поставщиков Non-ECC UDIMM: 24 от 7 поставщиков ECC UDIMM: 16 от 3 поставщиков So-DIMM в ходе тестирования ПРИМЕЧАНИЕ – DDR на Grantsdale: UDIMM – 9 от 3 поставщиков; DDR на Lindenhurst: RDIMM - 10 от 5 поставщиков осуществимость опытный образец окончательная спецификация оценка утверждение выпуск начальная спецификация DDR2 400/533 Утверждена


Слайд 7

Высокопроизводительные мобильные платформы будут поддерживать DDR2 400/533, что позволит увеличить время работы от батарей DDR2 обеспечивает высокую производительность и мобильность DDR2 533 По отношению к DDR 266 Потребление энергии Производительность памяти Относительное потребление энергии основывается на IDD4R


Слайд 8

Память DDR2 400 увеличивает возможности серверных платформ Более высокая производительность на ~20% более высокая пиковая пропускная способность по сравнению с DDR333 Низкое энергопотребление потребление энергии на 38% ниже по сравнению с DDR333, что важно для blade-серверов и серверов, монтируемых в стойку Гибкость – до 4 модулей DIMM на каждый канал Только до 3 модулей DIMM памяти DDR333 на каждый канал Упрощается проектирование системных плат и уменьшается их стоимость Система терминации сигнала находится на самом модуле памяти, а не на системной плате


Слайд 9

Память DDR2 533 поддерживается в 2004 г. новым поколением наборов микросхем для настольных ПК Улучшенная графика и воспроизведение видео Более высокая пропускная способность графической памяти для поддержки лучшего воспроизведения мультимедийных потоков и повышения производительности встроенных графических подсистем третьего поколения при выводе трехмерной графики Больший комфорт при одновременном запуске нескольких приложений Более высокая пропускная способность памяти для поддержки ресурсоемких приложений и многозадачной работы


Слайд 10

Наборы микросхем Intel в 2004 г. поддерживают оба типа памяти: DDR и DDR2 Переход от одного типа памяти к другому будет определяться ценовой политикой и наличием модулей памяти DDR2 Поддержка памяти DDR и DDR2 на платформах Intel 0% 100% Q1'04 Q2'04 Q3'04 Q4'04 Q1'05 Q2'05 Потребнсть в памяти на платформе Intel Гибкий переход на память DDR2 ожидается на всех новых платформах архитектуры Intel Grantsdale/Alderwood Lindenhurst/Tumwater Alviso


Слайд 11

Поставка модулей памяти DDR2 к началу выпуска новых платформ Intel Представленная выше информация получена напрямую от поставщиков; корпорация Intel не несет ответственности за точность этой информации. За дальнейшей информацией о модулях памяти DDR2, обращайтесь, пожалуйста, напрямую к поставщикам : http://www.elpida.com/ddr2/ http://ddr2.hynix.com http://www.infineon.com/ddr2 http://www.micron.com/products/dram/ddr2sdram/ http://www.ntc.com.tw http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/DRAM/index.htm ES=инженерный образец CS=образец для пользователей v = готовность начать массовое производство с начала выпуска новых платформ Intel Пусто = еще нет инженерного образца 256 Мб 512 Мб 1 Мб 256 Мб 512 Мб 1 Мб 256 Мб 512 Мб 1 Гб Elpida CS v ES CS v v v v Hynix v v CS v v v v v v Infineon CS v CS CS v v v v v Micron v v CS v v v v v v Nanya не плани- руется v ES не плани- руется CS CS v v v Samsung v v CS v v v v v v Поставщик DRAM Registered DIMM Unbuffered DIMM


Слайд 12

Производители модулей памяти планируют своевременный вывод своей продукции на рынок


Слайд 13

14 Проблемы DDR на более высоких частотах Частота ядра DRAM Целостность сигнала Энергопотребление DDR2 решает эти проблемы за счет Понижения напряжения питания с 2.5 В до 1.8 В Понижения рабочей частоты ядра DRAM Частота ядра DRAM = ? частоты буфера ввода/вывода Новые характеристики 4-разрядная предварительная выборка Терминация сигнала внутри кристалла микросхемы Внешняя калибровка импеданса формирователя DDR2 – это путь к решениям с более высокой пропускной способностью памяти Чем вызван переход на DDR2?


Слайд 14

15 Сравнение DDR2 с DDR Figure X ЯдроDRAM Буфер ввода/ вывода Шина данных Ядро DRAM Буфер ввода/ вывода Шина данных DDR 2.5 В ЯдроDRAM Буфер ввода/ вывода Шина данных Ядро DRAM Буфер ввода/ вывода Шина данных DDR2 1.8 В Пониженная частота ядра 4-разрядная предварительная выборка Пониженное напряжение питания


Слайд 15

16 Сравнение DDR2 с DDR


Слайд 16

17 Сравнение архитектур шин ввода/вывода Параллельная передача сигналов От 33 MT/с до 266 MT/с 32/64-разрядная шина Сигналы управления в боковой полосе частот Архитектура чтения/записи Память, ввод/вывод, конфиг. Управление питанием PCI Контроль четности и код ECC Последовательный дифференциальный интерфейс 2.5 ГT/с Масштабируемая ширина: x1, x2…x32 x1 = 500 МБ/с Сигналы управления внутри полосы Архитектура чтения/записи Память, ввод/вывод, конфиг. и сообщения Расширенный механизм конфигурирования 100% совместимость с ПО, рассчитанным на шину PCI Усовершенствованное управление питанием Высокая надежность, готовность, удобство обслуживания, «горячее подключение» Поддержка QoS PCI PCI Express* Устройство A Устройство C Устройство B Тактовый генератор Тактовый генератор Устройство A Устройство В Выбираемая ширина


Слайд 17

18 Что такое PCI Express* ISOCH? Изохронность (ISOCH) Трафик, чувствительный к крайнему сроку ожидания Главные аспекты: Пропускная способность, время ожидания Привилеги-рованное обслужива-ние “Приори-тетная доставка” Более высокое качество услуг (QoS) Финансовые сводки Текст новостей Видео/аудио в режиме реального времени PCI Express* ISOCH - это особый тип качества и класса услуг передачи данных (QoS)


Слайд 18

19 Графические карты с интерфейсом PCI Express* Новые графические карты ATI имеют поддержку PCI Express Использование полной пропускной способности в обоих направлениях одновременно Приложения могут использовать это с целью повышения производительности Захват и редактирование видеопотоков Параллельная обработка (игры, моделирование и т.д.) Downstream 4 GB/sec Upstream 4 GB/sec


Слайд 19

20 Оптимизация PCI Express* для захвата видеопотока PCI Express позволяет сохранять видеоданные прямо в файл, не мешая выводу другой информации на экран монитора Полезно для записи видеопотока в фоновым режиме и сдвига времени начала воспроизведения Процессор Жесткий диск VPU Источник видеосигнала Одновременная передача данных в обоих направлениях Команды и данные Видеопоток записывается прямо на жесткий диск


Слайд 20

21 Захват и редактирование видеопотоков: основы Стремительно нарастает число пользователей, редактирующих видеоматериалы Ожидается, что их число достигнет 50 млн. человек в 2006 г. Система видеозахвата позволяет Вам записывать видеопотоки на Ваш ПК Захват видеопотока с видеокамеры, видеомагнитофона, DVD-плеера, телевизора или другой электронной техники на Ваш ПК Захват видео по шинам USB, 1394, PCI или AGP Редактирование позволяет добавлять спецэффекты Фоновая музыка, фильтры, светотени, наложения, переходы между фрагментами Пользователи, занимающиеся редактированием видеоматериалов 0 10 20 30 40 50 60 2001 2002 2003 2004 2005 2006 Число пользователей (млн.) Поль. Источник: Instat, 2003 Стандартный видеоклип наложение Отредактированный видеоклип


Слайд 21

22 Системные требования Быстро нарастает объем использования видеоматериалов с высоким разрешением 720p, 1080i обеспечивает высокую детализацию Обычно сжимается в формат MPEG-2 или MPEG-4 Системные требования возрастают по мере редактирования видеоматериалов все большего разрешения Частота процессора, пропускная способность памяти, частота графического ядра, интерфейс графической подсистемы Пропускная способность = 4 байта (RBGA) * разрешение * число кадров в секунду


Слайд 22

23 Память Потоки данных при захвате/редактирование видеопотока Процессор Южный мост Память Графическая подсистема Аудио Сеть PCI ATA 1394/USB RGBA YUV Видеокамера 1) Видеокамера загружает видеоданные в системную память, а затем записывает их на жесткий диск 2) Процессор считывает видеопоток из системной памяти, декодирует его и записывает его в видеопамять 3) Видеокарта выводит видеоизображение 4) Графическая карта осуществляет редактирование и посылает видеопоток назад, в системную память 5) Несколько видеопотоков посылаются в графическую подсистему с жесткого диска


Слайд 23

24 Ограничения шины AGP AGP – двунаправленная шина Один канал для двухстороннего трафика Теоретически максимальная скорость передачи данных к графической подсистеме составляет 2,1 ГБ/с для AGP8x и 1 ГБ/с для AGP4x Данные не просматриваются, и им не требуется быть согласованными Теоретически максимальная скорость передачи данных от графической подсистемы ограничена 266 МБ/с Трафик, направляемый к северному мосту, просматривается на согласованность и использует семантику PCI Задержки при считывании из системной памяти и при записи в нее Из-за двунаправленности шины AGP Графическая подсистема AGP8x 2.1 ГБ/с 266 МБ/с


Слайд 24

25 Ограничения шины AGP (продолжение) Очень большие задержки возникают, когда за транзакциями считывания AGP следуют транзакции записи (или наоборот) Снижение производительности AGP при обработке двунаправленного трафика Процессор Южный мост Память Память Графическая подсистема Аудио Сеть PCI ATA USB Видеокамера AGP Пропускная способность Набор микросхем - GFX = 111 МБ/с (YUV/720p) GFX- набор микросхем = 221 МБ/с (RGBA/720p)


Слайд 25

26 Преимущества шины PCI Express* Захват и редактирование видеопотока через шину PCI Express происходит более эффективно 2 однонаправленных потока обеспечивают более высокую производительность по сравнению с AGP Теоретически максимальная пропускная способность составляет 4 ГБ/с в каждом направлении Большой объем буфера и большая глубина конвейера Буфер объемом до 4 КБ для лучшего задействования возможностей большой пропускной способности Конвейер глубиной до 256 обеспечивает более эффективную работу канала Встроенный дифференциальный тактовый генератор Упрощает маршрутизацию сигналов Графическая подсистема PCI Express x16 4,0 ГБ/с 4,0 ГБ/с


Слайд 26

27 Преимущества шины PCI Express* PCI Express обеспечивает более высокую производительность при обработке двустороннего трафика Процессор Южный мост Память Память Графическая подсистема Аудио Сеть PCI ATA 1394/USB Видеокамера PCI Express x16 Пропускная способность Набор микросхем - GFX = 111 МБ/с (YUV/720p) GFX- набор микросхем = 221 МБ/с (RGBA/720p) Шина PCI Express обеспечивает более высокую производительность и гибкость при захвате/редактировании видеопотоков


Слайд 27

28 Цели инициативы HD Audio Поддержка растущих требований к качеству звука на ПК Развивающие стандарты объемного звучания (Dolby* Digital 5.1/6.1/7.1 и т.д.) Повышение качества передачи речи (VOIP, проведение конференций и т.д.) Новые аудио-форматы (DVD-Audio* и т.д.) Повышение стабильности и легкости использования аудиоподсистмы ПК Содействие инициативе UAA компании Microsoft Общий драйвер для интерфейса контроллера и управления шины Автоматическая перенастройка функциональности аудиоразъема в зависимости от типа подключенного к нему устройства Поддержка новых существующих и развивающихся моделей использования Многопоточность, возможность «горячего подключения» устройств и т.д.


Слайд 28

29 Использование преимуществ Увеличенная частота и размер сэмплов Воспроизведение более высоких битрейтов (музыка) Более высокое качество воспроизведение для более низких битрейтов (потоковое аудио) Воспроизведение высококачественных форматов записи (DVD-Audio)


Слайд 29

30 Преимущества многопоточности С помощью ПК можно: Создавать, редактировать, систематизировать, распространять и хранить цифровое содержимое Консолидировать содержимое для более удобного использования многими приложениями Многопоточность позволяет совместно использовать ресурсы Приложения должны распознавать HD Audio и поддерживать многопоточные модели использования. Фильмы и многоканальный звук 5.1/7.1 стереосистема или наушники


Слайд 30

31 Упрощение эксплуатации Идентификация конфигурации Предпочтения пользователя Intel снабдит инструментами для использования преимуществ HD Audio Информация по настройке Преимущества автоопределения разъемов Приложение должно: Определять присутствие HD Audio Поддерживать пользовательский интерфейс Позволять пользователям менять описание. Например, динамики в офисе, наушники и т.д. Позволять пользователям выбирать собственные установки по умолчанию. Упрощенная эксплуатация


Слайд 31

32 Иерархия логотипов Dolby* для ПК: системные интеграторы


Слайд 32

33 Выводы Все инновационные технологии Intel, представленные в 2004 году, призваны совершенствовать имеющиеся модели использования ПК и внедрять новые. Технология DDR2 позволяет повысить пропускную способность памяти и снизить энергопотребление. Все наборы микросхем Intel, выходящие в 2004 году, будут поддерживать эту технологию. Новая шина PCI Express* обеспечивает новый, более высокий уровень качества воспроизведения видео и вывода трехмерной графики на настольных системах нового поколения. Высокая пропускная способность шины дает возможность в дальнейшем наращивать производительность графической подсистемы. Технология Intel® High Definition Audio обеспечивает более качественное воспроизведение и запись звука на настольных системах, содействуя в развитии новых моделей использования ПК.


Слайд 33

34 СПАСИБО ЗА ВНИМАНИЕ!


Слайд 34

35 ДОПОЛНИТЕЛЬНАЯ ИНФОРМАЦИЯ


Слайд 35

36 Системная плата формата BTX и расширяемость системы Масштабируемые компоненты в системах объемом от 6 до 20 литров microBTX 4 10 – 15 л 1 x 3.5” 1 x 5.25” 1 x 5.25” (мобильный для 10 л) BTX 7 15+ л 3+ x 3.5” 3+ x 5.25” Форм-фактор Разъемы Объем системы Отсеки Эталонная конструкция Системная плата picoBTX Термомодуль Типа II Тип I: 86 мм Тип II: 60.6 мм Тип I Тип II Вид сбоку


Слайд 36

37 324.5 мм 277.7 мм 77.4 мм Системная плата формата picoBTX Объем системы 6.97 л Эталонная конструкция Модули памяти Мобильный привод для оптических дисков Стандартный жесткий диск: умещается при использовании встроенной графической подсистемы. Задняя панель ввода/вывода - 6 Аудио - 2 PS2 - 2 S/P Diff - Паралл. - Сеть - VGA - До 6 USB 2.0 Передняя панель ввода/вывода - 2 USB 2.0 - 2 Аудиоразъема


Слайд 37

38 Один системный вентилятор ? высокая скорость потока, воздух всасывается снаружи Набор микросхем и встроенная графическая подсистема ? высокая скорость потока над и под системной платой VR ? обдув ОБОИХ сторон системной платы Модули памяти ? обдув проходящим потоком Блок питания ? выброс воздуха наружу Теплоотвод процессора ? самая высокая скорость Обдув компонентов на 18 мм выше системной платы ЗАДНЯЯ ЧАСТЬ ВЕНТИЛЯТОР VR MCH ПАМЯТЬ БЛОК ПИТАН. ТЕПЛООТВОД ПРОЦЕССОРА ICH ЖЕСТКИЙ ДИСК ODD ПЕРЕДНЯЯ ЧАСТЬ


Слайд 38

39 Распределение температур Эффективная система охлаждения Высокая скорость потока над основными компонентами ? низкая температура TA Температура системы управляется одним вентилятором Уменьшенные градиенты температур по всей системе Уменьшенное количество границ с естественной конвекцией Температура окружающего воздуха = 35 oC Максимальное потребление энергии (226 Вт). на 18 мм выше системной платы ЗАДНЯЯ ЧАСТЬ ВЕНТИЛЯТОР VR MCH MEMORY БЛОК ПИТАН. ТЕПЛООТВОД ПРОЦЕССОРА ICH ЖЕСТКИЙ ДИСК ODD ПЕРЕДНЯЯ ЧАСТЬ


×

HTML:





Ссылка: