'

Корпорация Intel Каждому покупателю – правильный процессор

Понравилась презентация – покажи это...





Слайд 0

Корпорация Intel Каждому покупателю – правильный процессор Июнь – Сентябрь 2009 1


Слайд 1

Agenda


Слайд 2

3 Что такое Intel?


Слайд 3

Что такое Intel Intel – это крупнейшая международная корпорация Intel – это производитель совершенных процессоров Intel – это лидер инновационных IT-технологий Intel – это двигатель социального общества Intel – это новые достижения каждый день


Слайд 4

Первый микропроцессор Intel® 4004 Первый 16-битный микропроцессор Intel® 286 Появление процессора Intel® Pentium® Первые 2-ядерные процессоры* Intel® Pentium® D Первые 4-ядерные процессоры* Впервые использование гафния и 45-нм техпроцесса в массовом производстве процессоров Появление самого компактного процессора Intel® Atom™ на х86 архитектуре Появление первых ноутбуков со встроенной поддержкой беспроводныхсетей Wi-Fi Intel – Всегда опережая других! * - для настольных ПК


Слайд 5

15 фабрик выпускают кристаллы процессоров 6 фабрик производят сборку и тестирование 2 фабрики производят процессоры по 45-нм техпроцессу Скоро таковых будет 4! В этом году будет запущено производство с использованием 32-нм техпроцесса Производство занято круглосуточно, 24 часа в день и 7 дней в неделю Коста-Рика Аризона Нью-Мексико Израиль Орегон В чем секрет успеха 70,000 инженеров Intel во всем мире работают над производством кристалла процессора, площадь которого не превышают поверхность ногтя на пальце. Intel – это эксперт в производстве кристаллов процессоров! Intel превращает научную фантастику в реальность.


Слайд 6

Персональный компьютер (ПК) – это комплексное решение, состоящее из множества комплектующих, наличие которых в совокупности с их характеристиками определят тип и быстродействие выполняемых задач. Процессор – мозг Вашего ПК Можно провести аналогию сказав, что ПК – это слаженный организм, отдельным органам которого соответствуют определенные комплектующие. Возвращаясь к проведенной аналогии, действия процессора схожи по функциям с мозгом организма (то есть персонального компьютера). Центральный процессор (CPU) – это основной рабочий компонент ПК, который выполняет арифметические и логические операции, управляет вычислительным процессом и координирует работу всех устройств компьютера.


Слайд 7

Процессорный номер: Необходим для обозначения каждой отдельной модели Отражает класс энергопотребления Процессор Процессор Intel® Core™ i7 Intel® Core™2 Quad 940 Q9300 Q 9300 Наименование Модель Идентификация процессоров Intel® Процессорный номер не является показателем производительности! Цифровой идентификатор модели Класс энергопотребления (форм-фактор)


Слайд 8

Класс энергопотребления Процессоров для настольных ПК: * TPD – (Thermal Design Power) Тепловой пакет или уровень энергопотребления кристалла процессора QUAD EXTREME QX TPD* до 150 Вт. QUAD CORE Q TPD до 95 Вт EXTREME X TPD до 75 Вт Economic E TPD до 65 Вт 2-ядерные процессоры серии Extreme 2-ядерные процессоры массового производства 4-ядерные процессоры массового производства 4-ядерные процессоры серии Extreme


Слайд 9

Класс энергопотребления Процессоров для мобильных ПК: QUAD EXTREME QX TPD до 45 Вт QUAD CORE Q TPD до 45 Вт EXTREME X TPD до 45 Вт 2-ядерные мобильные процессоры серии Extreme Top T TPD до 35 Вт 2-ядерные мобильные процессоры High-сегмента Performance P TPD до 25 Вт 2-ядерные мобильные процессоры высокой производительности Low L TPD до 17 Вт 2-ядерные мобильные процессоры с низким энергопотреблением Ultra-low U TPD до 10 Вт Мобильные процессоры со сверхнизким энергопотреблением Индекс, не имеющий отношение к уровню энергопотребления Small form-factor S - Мобильные процессоры с уменьшенными размерами корпуса 4-ядерные мобильные процессоры серии Extreme 4-ядерные мобильные процессоры Массового производства


Слайд 10

11 Логотипы Intel® Логотип корпорации Intel Название продукта Фрагмент кристалла процессора Модификация Атрибут “inside” - Определяет принадлежность к производителю – корпорации Intel - Символизирует технологию и стремление к технологическому лидерству - Соответствует современному визуальному стилю Изменение логотипов не затрагивает бренды Intel® Xeon® и Intel® Itanium®


Слайд 11

По каким характеристикам определить производительность процессора? Процессор Intel® 4004 Процессор Intel® Pentium® Многоядерные 45нм процессоры Рейтинг 10,000нм 108 КГц 2,300 transistors 800нм 66 МГц 3.1 million transistors 45nm >3.0 ГГЦ 820 million transistors Новая пятизвездочная система рейтинга процессоров Intel® Как сделать правильный выбор Невозможно оценить производительность процессора по одной характеристике. Необходимо учитывать: разрядность, тактовую частоту, количество ядер, техпроцесс производства, объем кэш-памяти и множество прочих технологий. Разрядность? Тактовая частота? Количество ядер? Звезды!!! Выбирайте процессор по «звёздам»!


Слайд 12

5 звезд 4 звезды 3 звезды 2 звезды 1 звезда Революционные интеллектуальные технологии предоставляют вам исключительную вычислительную мощность и максимум возможностей Интеллектуальные передовые технологии и высокая скорость помогут вам сделать больше Интеллектуальные, быстрые и энергоэффективные технологии Проверенная надежность Надежность и экономичность Звездная система рейтинга* * Рейтинг позволяет сравнивать общий уровень характеристик процессоров Intel®.


Слайд 13

Чтобы помочь покупателям выбрать ПК на базе нужного процессора, каждому процессору Intel® присвоен рейтинг от 1 до 5 звезд. Каждая звезда отражает сочетание таких характеристик, как количество ядер, тактовая частота, кэш-память и дополнительные технологии. Чем больше звезд, тем лучше характеристики процессора и тем выше его возможности.* * Реальные значения производительности могут отличаться в зависимости от области применения и ПО, а также от характеристик, спецификаций и конфигурации компьютера в целом. Рейтинг позволяет сравнивать общий уровень характеристик процессоров Intel®. Логотип продукта Система рейтинга (4 звезды из 5) Применение рейтинга в логотипах Призыв к действию


Слайд 14

QX9xxx, Q9xxx, X9xxx, X7xxx, T9xxx, P9xxx, SP9xxx, SL9xxx, SU9xxx T7xxx, P7xxx, T8xxx, P8xxx T5xxx, T6xxx, SU3xxx SU2xxx, T2xxx, T32xx-T34xx, T4xxx 5xx,7xx, 9xx,T1xxx, T30xx-T31xx i7-9xx, QX9xxx Q9xxx, E8xxx Q8xxx, Q6xxx, E7xxx E2xxx, E5xxx, E6300 4xx, E1xxx Мобильные ПК Настольные ПК Соответствие процессоров и рейтинга* Актуальность рейтинга**: с 1 Апреля по 30 Сентября 2009 года ** Актуальность рейтинга обуславливается выпуском новых продуктов Intel®. С 1 Октября 2009 года соответствие отдельных процессоров и предписанных им количества звезд будет изменено. * Рейтинг позволяет сравнивать общий уровень характеристик процессоров Intel®.


Слайд 15

16 Продукты Intel® для настольных ПК


Слайд 16

Процессор для ультракомпактных решений Процессоры для настольных ПК и моноблоков Классный компьютер начинается с Intel®


Слайд 17

5 звезд 4 звезды 3 звезды 2 звезды 1 звезда Актуальность рейтинга: с 1 Апреля по 30 Сентября 2009 года Процессоры Intel® для настольных ПК 4xx, E1xxx E2xxx, E5xxx, E6300 Q8xxx, Q6xxx, E7xxx Q9xxx, E8xxx i7-9xx, QX9xxx


Слайд 18

Что стоит за звёздами * Действительно только для современных моделей процессоров


Слайд 19

Как разобраться в технологиях Более детальная информация по каждой технологии представлена на следующих слайдах Микроархитектура Nenalem Intel® Advanced Smart Cache 45нм техпроцесс High-k диэлектрик Intel® Intelligent Power Capability Intel® SpeedStep Advanced Digital Media Boost Intel® HD Boost Execute Disable Bit Чтобы понять, какие преимущества получает пользователь при использовании ПК на основе того или иного процессора Intel®, подробно рассмотрим каждую из технологий:


Слайд 20

NEHALEM – кодовое название динамически маштабируемой микроархитектуры Intel® нового поколения. Микроархитектура Nehalem очередной инновационный шаг в повышении уровня энергоэффективности и производительности, а также динамической масштабируемости процессоров Intel®. Динамическая масштабируемость производительности процессоров с несколькими ядрами и технологией одновременной многопоточности (Технология Intel® Hyper-Treading), а также масштабируемость размера кэш-памяти (Многоуровневая общая кэш-память), системных интерфейсов (Технология Intel® QuickPath Interconnect) и встроенных контроллеров памяти обеспечивает энергоэффективную производительность по требованию, а также позволят полностью раскрыть преимущества многоядерных процессоров Intel®. В настольных ПК является основой процессоров семейства Intel® Core™ i7 Микроархитектура Nehalem


Слайд 21

Nehalem в процессорах Intel® Core™ i7 “…Intel создала очередной эталон производительности” Anandtech.com Технология Intel® Hyper-Treading - позволяет повысить производительность существующего программного обеспечения в многозадачных средах. Технология Intel® Turbo Boost - позволяет автоматически увеличивать тактовую частоту процессора свыше номинальной, что приводит к увеличению производительности как однопоточных так и многопоточных приложений. Технология Intel® QuickPath Interconnect позволяет повысить пропускную способность и снизить временные задержки при передачи данных. 3-канальный контроллер памяти DDR3, встроенный в кристалл процессора. Многоуровневая общая кэш-память.


Слайд 22

Технология Intel® Hyper-Treading* Параллельная многопоточная обработка обеспечивает высокую производительность - с двумя потоками на одно ядро. Чем больше потоков в вашем распоряжении, тем больше заданий вы можете выполнить в одно и то же время. Соответственно для 4-ядерных процессоров Intel® Core™ i7 обеспечивается 8-поточная обработка приложений. Пример из жизни: Двухъярусный автобус перевозит значительно больше пассажиров, нежели обычный. Хотя двухъярусный автобус занимает столько же места на парковке и управляется так же одним водителем. Без технологии Intel® Hyper-Treading С технологией Intel® Hyper-Treading 1 3 4 5 6 7 8 1 2 Потоки Ядра 2 3 4 * Для реализации технологии Hyper-Threading необходима вычислительная система на базе процессора Intel® с поддержкой технологии Hyper-Threading, набора микросхем и BIOS, поддерживающих эту технологию, под управлением операционной системы, оптимизированной для работы с технологией Hyper-Threading.


Слайд 23

Преимущества от Intel® Hyper-Treading 7% 10% 34% 13% 16% 29% Операции над числами с плавающей запятой Операции над числами с фиксированной запятой 3ds MAX* Cinebench* 10 POV-Ray* 3.7 beta 25 3D Mark* Vantage* CPU 40% 35% 30% 25% 20% 15% 10% 5% 0% * Прочие наименования и торговые марки могут быть собственностью своих законных владельцев. Источник: Intel. Дополнительную информацию см. на сайте http://www.intel.com/performance/ Ниже представлена диаграмма, отражающая рост производительности процессора Intel® Core™ i7 при включении технологии Intel® Hyper-Treading для различных задач и приложений


Слайд 24

Технология Intel® Turbo Boost Позволяет автоматически увеличивать тактовую частоту загруженных ядер процессора выше номинальной, если при этом не превышаются ограничения мощности, температуры и тока в составе расчетной мощности (TDP). Не зависит от количества активных ядер, однако зависит от наличия одного или нескольких ядер, работающих с мощностью ниже расчетной. С технологией Intel® Turbo Boost Без технологии Intel® Turbo Boost Ядро 1 Ядро 2 Ядро 3 Ядро 4 Ядро 1 Ядро 2 Ядро 3 Ядро 4 Тактовая частота Уровень номинальной частоты Рост производительности как в однопоточных так и в многопоточных приложениях.


Слайд 25

Режим работы технологией Intel® Turbo Boost Пример из жизни: Для эффективного направленного обдува (например, ветрового стекла) автомобиля необходимо закрыть вентиляционные отверстия для других направлений. Режимы работы доступные в процессорах семейства Intel® Core™ i7 с технологией Intel® Turbo Boost (обозначение «2/1/1/1») Для 1-го активного ядра рост тактовой частоты: - на один шаг (+133 МГц), - на два шага* (+266 МГц); Для 2-х активных ядер рост тактовой частоты: - на один шаг (+133 МГц); Для 3-х активных ядер рост тактовой частоты: - на один шаг (+133 МГц); Для 4-х активных ядер рост тактовой частоты: - на один шаг (+133 МГц); * Только при отключении оставшихся трёх ядер процессора 2 1 1 1


Слайд 26

Преимущества от Intel® Turbo Boost * Прочие наименования и торговые марки могут быть собственностью своих законных владельцев. ** Программа Intel® Processor Identification Utility доступна на официальном сайте Intel®: http://www.intel.com/support/ru/processors/sb/CS-015477.htm Проверить преимущества Вашего процессора Intel® Core™ i7 с технологией Intel® Turbo Boost Вы можете самостоятельно, используя программу Intel® Processor Identification Utility** Источник: Intel. Дополнительную информацию см. на сайте http://www.intel.com/performance/ Диаграмма демонстрируеет увеличение производительности в различных режимах работы технологии Intel® Turbo Boost процессора Intel® Core™ i7 при обработке приложения POV-Ray* v3.7 Beta27 прирост частоты на 2 шага + 266 МГц + 133 МГц прирост частоты на 1 шаг


Слайд 27

Технология Intel® QuickPath Interconnect (QPI) Технология QPI является ключевой в микроархитектуре Nehalem. Системная шина QPI обеспечивает значительное повышение общей производительности настольных ПК на базе процессоров семейства Intel® Core™ i7. Пример из жизни: Представьте, что Вам заменили старые ржавые водопроводные трубы, которые имели низкую пропускную способность, на новые качественные, увеличенного сечения. FSB шина Шина QPI с увеличенной пропускной способностью С целью увеличения пропускной способности и снижения задержек системная шина QPI заменила устаревшую системную шину FSB - «узкое место» высокопроизводительных платформ, в том числе настольных ПК. Изменения коснулись и установочного разъема процессора. Для процессоров семейства Intel® Core™ i7 используется разъем «Socket B» (LGA 1366).


Слайд 28

Преимущества системной шины QPI Системная шина соединяет центральный процессор и системный контроллер (обычно системный контроллер персонального компьютера называют «северным мостом»). Таким образом, системная шина является магистральным каналом между центральным процессором и чипсетом (набором микросхем Intel®). Преимущество пропускной способности системной шины QPI по сравнению с системной шиной FSP можно видеть на диаграмме ниже ГБ/c Единицы измерения Пропускной способности: ГБ/c = Гигабайт в секунду Системной шины FSB: МГц = Мегагерц (частота) * Транзакция – группа последовательных операций, которая представляет собой логическую единицу работы с данными Системной шины QPI: ГT/c = Гига-транзакций* в секунду


Слайд 29

Встроенный контроллер памяти (IMC) Процессор Процессор Контроллер памяти Контроллер Ввода-вывода Контроллер Ввода-вывода Оперативная память FSB QPI Оперативная память Контроллер памяти Только DDR3 память, 800/1066/1333 МГц, 1ГБ, 2ГБ, 4ГБ, x8 или x16 DRAM, 1 или 2 ранга на DIMM, 3 канала памяти c поддержкой XMP*, Возможны любые конфигурации плат по количеству модулей памяти на один канал Система с внешним контроллером памяти Система со встроенным контроллером памяти Процессоры семейства Intel® Core™ i7 имеют встроенный 3-канальный контроллер памяти (IMC = Integrated Memory Controller) встроенный в кристалл процессора, что обеспечивает высокоскоростные параллельные каналы передачи данных напрямую между процессором и распределенной общей памятью. Ключевые особенности встроенного контроллера: * XMP (Extreme Memory Profiles) представляет собой набор настроек для оперативной памяти, облегчающий ее «разгон».


Слайд 30

Многоуровневая кэш-память Кэш-память - очень быстрое запоминающее устройство относительно небольшого объема, которое используется при обмене данными между процессором и оперативной памятью для компенсации разницы в скорости обработки информации процессором и несколько менее быстродействующей оперативной памятью, а также для хранения часто используемых процессором данных с целью минимизации временных задержек при обращении к ним. В процессорах семейства Intel® Core™ i7 используется 3-уровневая кэш-память Ядро 1 Первый уровень 64 КБ на каждое ядро: 32 КБ кэш инструкций, 32 КБ кэш данных. Второй уровень 256 КБ на каждое ядро. Третий уровень общие 8 МБ на 4 ядра, технология Smart Cache Ядро 2 Ядро 3 Ядро 4


Слайд 31

Технология Intel® Advanced Smart Cache Технология Intel® Advanced Smart Cache – технология общей кэш-памяти на несколько ядер процессора. С технологией Без технологии - ресурсы ядра 1 - ресурсы ядра 2 - общие ресурсы для обоих ядер * До 6 МБ общей кэш-памяти для 2-ядерных процессоров Intel®. Благодаря технологии Intel® Advanced Smart Cache, ядра могут эффективно распределять ее использование в зависимости от нагрузки. Чем больше объем кэш-памяти, тем больше вероятность наличия в ней данных, запрашиваемых ядрами, и тем меньше количество обращений к оперативной памяти.


Слайд 32

Оптимизированная кэш-память значительно уменьшает задержку при работе с часто используемыми данными, что увеличивает производительность. Преимущества от Intel® Advanced Smart Cache Также растет энергоэффективность за счет снижения количества обращений к оперативной памяти. Пример из жизни: Раздельная кэш-память Intel® Advanced Smart Cache


Слайд 33

45нм технологический процесс Intel® Core™2 Duo 45нм техпроцесс 2-ядерный процессор 65нм техпроцесс 410 миллионов транзисторов 291 миллион транзисторов В 2 раза плотнее В данной технологии плотность размещения транзисторов примерно в два раза превышает плотность размещения транзисторов в 65-нм производственной технологии. Число транзисторов в 2-ядерных процессорах достигает более 400 миллионов и более 800 миллионов в 4-ядерных процессорах. 45нм технологический процесс изготовления процессоров Intel® В начале января 2007 года корпорация Intel создала первые в мире процессоры на базе 45-нм производственной технологии.


Слайд 34

Преимущества от 45нм техпроцесса За счет уменьшения размеров транзисторов и их тесного размещения на кристалле процессора, 45-нанометровая производственная технология Intel® обеспечивает: - увеличение объема кэш-памяти до 50%*, - увеличение скорости переключения транзисторов более чем на 20%*. Оба преимущества приводят к значительному повышению производительности. Пример из жизни: Более плотное размещение ячеек в дисках DVD позволяет хранить на них больше данных, по сравнению с дисками CD. * Источник: Intel. Дополнительную информацию см. на сайте http://www.intel.com/performance/


Слайд 35

High-k* диэлектрик на основе гафния В 45-нанометровой производственной технологии Intel® используется новое сочетание материалов подзатворного диэлектрика High-k на основе гафния. Корпорация Intel совершила прорыв на пути решения проблем, связанных с питанием микросхем, и внедрила гафний, материал с высоким показателем диэлектрической проницаемости (k) в качестве диэлектрика между подложкой и затвором транзистора. Все производители полупроводниковых устройств постоянно сталкиваются с проблемой сокращения уровня утечки тока в транзисторах, которая становится всё более критичной по мере уменьшения размеров транзисторов, и перегрева микросхем, экспоненциально растущего с увеличением количества транзисторов. * High-k (иногда «Hi-k») – материал с высоким (high) показателем диэлектрической проницаемости (k). Подзатворный диэлектрик Транзистор Затвор Исток Сток Подложка Токи утечки


Слайд 36

Преимущества от High-k диэлектрика High-k, заменил используемые ранее технологии на основе диоксида кремния (SiO2) и будет использоваться на протяжении нескольких поколений. Разные материалы имеют различные значения диэлектрической проницаемости. Представьте себе губку, способную впитывать большой объем воды; дерево, которое может впитывать меньший объем, и стекло, которое вообще не может впитывать воду. Новый прорыв в области создания транзисторов позволит корпорации Intel и дальше разрабатывать процессоры для настольных ПК, ноутбуков и серверов, отличающиеся рекордной производительностью. High-k позволяет более чем на 30%* сократить токи утечки транзисторов. Пример из жизни: * Источник: Intel. Дополнительную информацию см. на сайте http://www.intel.com/performance/ Затвор 3,0нм High-k Подложка Затвор 1,2нм SiO2 Подложка


Слайд 37

Технология Intel® Intelligent Power Capability Предназначена для снижения энергопотребления и расчетных требований отдельных блоков (ядер) процессора. Подобно тому, как мы выключаем свет, выходя из комнаты, процессор Intel® способен самостоятельно переводить в состояние низкого потребления энергии элементы, не используемые в данный момент времени. Пример из жизни: Управляет энергопотреблением всех ядер процессора. Обеспечивает энергосбережение процессоров Intel® для настольных ПК, ноутбуков и серверов массовой категории.


Слайд 38

Технология Deep Power Down - технология управления питанием процессора. Значительно снижает энергопотребление процессора в периоды простоя, в связи с чем внутренняя утечка мощности в транзисторах перестает иметь значение. Технология Intel® SpeedStep позволяет использовать несколько уровней рабочего напряжения и тактовой частоты процессора и переключаться между ними в зависимости от нагрузки на процессор. Энергоэффективность процессоров Intel® В результате энергосберегающих технологий пользователь автоматически получает оптимальную производительность при минимальном энергопотреблении. Минимальное энергопотребление подразумевает минимальное тепловыделение процессоров и, как следствие, минимальные обороты вращения охлаждающего вентилятора. Пример работы технологии Intel® SpeedStep: для процессора с номинальной тактовой частотой 2,0 ГГц 540 МГц – один из оптимальных режимов работы Что обеспечивает комфорт от тихой работы за ПК, а в ноутбуках, кроме всего прочего, длительное время автономной работы.


Слайд 39

SSE (от англ. Streaming SIMD* Extensions, потоковое SIMD-расширение) – это набор инструкций, направленных на скорейшее выполнение процессов кодирования и декодирования потоковых аудио/видео данных. * SIMD (англ. Single Instruction, Multiple Data) – Одна инструкция для множество данных. SSE инструкции в процессорах Intel® ** Инструкции MMX (MultiMedia Extensions) — мультимедийные расширения, впервые появились в процессорах Pentium MMX. Набор инструкций SSE имеет несколько поколений: SSE - 1999 год, впервые в процессорах серии Pentium III SSE2 - 2000 год, впервые в процессорах серии Pentium 4; SSE3 - 2004 год, впервые в 90нм процессоре Pentium 4; SSE4.1 - (набор из 47 инструкций) весна 2007 года,, впервые в 45 нм процессорах Intel® Для набора телефонного номера можно нажимать на каждую клавишу отдельно или воспользоваться функцией быстрого набора одной клавишей. Пример из жизни: SSE4.2 - (набор из 54 инструкций, 47 из которых относятся к SSE4.1) ноябрь 2008 года, впервые в процессорах с микроархитектурой Nehalem SSE инструкции ускоряют работу ряда приложений, в том числе приложений для работы с аудио и видео, программ для обработки фотографий, решений шифрования, а также финансовых, инженерных и научных приложений.


Слайд 40

Технология Intel® Advanced Digital Media Boost Технология Intel® Advanced Digital Media Boost - поддерживает полное выполнение 128-разрядных SSE инструкций по одной за тактовый цикл, фактически удваивая* скорость исполнения разнообразных мультимедийных, шифровальных, научных и финансовых приложений по сравнению с решениями предыдущих поколений. Без использовании технологии Intel® Advanced Digital Media Boost обработка 128-разрядной SSE инструкции занимала 2 тактовых цикла (по 64 бита каждый) * Источник: Intel. Дополнительную информацию см. на сайте http://www.intel.com/performance/ Благодаря технологии Intel® Advanced Digital Media Boost, обработка SSE инструкции происходит за один тактовый цикл. Выполнение Выполнение Количество выполненных SSE инструкций Количество выполненных SSE инструкций


Слайд 41

Технология Intel® HD Boost Технология Intel® HD Boost обеспечивает поддержку инструкций Intel® SSE4, что увеличивает мультимедийную производительность и скорость монтажа и кодировки видео высокой четкости (HD). Поддерживается процессорами на базе 45-нанометровой микроархитектуры Intel® Core™, а также более поздними. 81% 101% * Источник: Intel. Дополнительную информацию см. на сайте http://www.intel.com/performance/ ** Для повышения производительности требуется оптимизация приложений для работы с новыми командами Intel® SSE4. Преимущество* от технологии Intel® HD Boost на примере кодирования видео кодеком DivX6.6.1**, оптимизированным под инструкции Intel® SSE4 Преимущество процессора Intel® Core™2 Duo E8200 (45нм, 2,66 ГГц, 6 МБ кэш L2, c Intel® HD Boost) над процессором Intel® Core™2 Duo E6550 (65нм, 2,33 ГГц, 4 МБ кэш L2, без Intel® HD Boost) Преимущество процессора Intel® Core™2 Quad Q9450 (45нм, 2,66 ГГц, 12 МБ кэш L2, c Intel® HD Boost) над процессором Intel® Core™2 Quad Q6600 (65нм, 2,40 ГГц, 8 МБ кэш L2, без Intel® HD Boost) Для 2-ядерных процессоров Для 4-ядерных процессоров


Слайд 42

Безопасность процессоров Intel® Trusted Execution Technology* – технология доверенных вычислений: каждое приложение запускается в защищенном режиме, ему выделяются эксклюзивные ресурсы и область памяти. Никакое другое приложение не может вторгнуться в эту закрытую область. Атаки, направленные на переполнение буфера, представляют значительную угрозу безопасности ПК. В результате этих атак продуктивность работы значительно снижается, кроме того это может привести к финансовым потерям. Технология Execute Disable Bit* – останавливает выполнение вредоносных программ, направленных на переполнение буфера процессора, предотвращает нанесение ущерба и распространение инфицирующей программы. * Преимущества от технологий доступны при условии поддержки операционной системой. Использование ПК с технологиями Execute Disable Bit и Trusted Execution Technology обеспечивает защиту от вредоносных атак и позволяет сократить ущерб, наносимый вирусами.


Слайд 43

Технологии Intel® простыми словами Шире Умнее Эффективнее Быстрее Современнее Перспективнее Надежнее Параллельные потоки Широкая системная шина Размер кэш-памяти Intel® Hyper-Treading Intel® QuickPath Interconnect Встроенный контроллер памяти Многоуровневая кэш-память Рационализация работы процессоров Intel® Turbo Boost Intel® Advanced Smart Cache Энергоэффективность тишина и время работы High-k диэлектрик Intel® Intelligent Power Capability Deep Power Down Intel® SpeedStep Надежность и безопасность современных решений High-k диэлектрик Execute Disable Bit Trusted Execution Technology Будущее уже сегодня Микроархитектура Nehalem Intel® QuickPath Interconnect 45нм техпроцесс High-k диэлектрик Удовольствие и комфорт в работе с мультимедиа и в играх с поддержкой HD Микроархитектура Nehalem SSE инструкции Intel® Digital Media Boost Intel® HD Boost Высокая производительность Intel® QuickPath Interconnect Intel® Turbo Boost 45нм техпроцесс SSE инструкции


Слайд 44

2.5/800/2M 2.93/1066/3M Q9400 2.66/1333/6M E7500 E5200 4 причины, чтобы выбрать лучшее * Прочие наименования и торговые марки могут быть собственностью своих законных владельцев. Время кодирования 30-минутного HD видео клипа1 Число видеоклипов, адаптированных за 20 минут для выкладывания в Интернет2 Число фотографий, адаптированных за 1 минуту для выкладывания в Интернет3 Производительность в 3D Играх (3DMark* ’06 Vantage* - CPU Score)? 1 Использование приложение TMPGEnc* Xpress* 4.4 2 Использование приложения VirtualDub* 1.7.2 с DivX* 6.7 кодеком для пережатия MPEG-2 файла (66.2МБ, 720x480) в формат DivX* MPEG-4. 3 Использование приложения Adobe* Photoshop* Lightroom* для обработки 10 Мпикс и 6 Мпикс фотографий в разрешение 480x360.


Слайд 45

Максимальная производительность для любого рода приложений Беспрецедентная производительность 4-х ядер и 8-ми параллельных потоков, благодаря технологии Intel® Hyper-Threading Technology Автоматическое увеличение производительности для требуемых приложений, благодаря уникальной технологии Intel® Turbo Boost Technology Лучший выбор для: Создания собственного мультимедиа, в том числе в формате HD. Многозадачности в приложениях любого рода. Современнейших экстремальных игр. Интеллектуальные технологии позволяют повысить производительность в тех приложениях, где она действительно необходима. 46 Оптимальное решение для настольных ПК


Слайд 46

Если бы мы могли описать Core i7 одним словом то сказали бы, что он – Монстр. В бенчмарках он как Годзила в центре Токио. Добавление эффектов в приложении CyberLink* PowerDirector* 7 47 Создание слайд-шоу в приложении Photodex* ProShow* Gold Время обработки 5-секундой анимации в приложении Blender* Maximum PC Ноябрь 2008 года “ ” Почему Intel® Core™ i7 * Прочие наименования и торговые марки могут быть собственностью своих законных владельцев.


Слайд 47

Разблокированный коэффициент множителя частоты Intel® Hyper-Threading Intel® Turbo Boost Intel® HD Boost Intel® Advanced Smart Cache Встроенный 3-канальный контроллер памяти DDR3 Intel® QuickPath Interconnect Чипсет Intel® X58 Express Приложения Ключевые особенности 6,4 ГТ/с 8 МБ 8 МБ 6,4 ГТ/с Покорите мир экстремальных игр и мультимедиа с помощью процессоров Intel® Core™ i7 Extreme Edition, которые обеспечивают невероятное быстродействие и потрясающую производительность Процессор Intel® Core™ i7 Extreme Edition Процессорный номер Тактовая частота Ядра/Потоки QPI Кэш-память 3-го уровня Max TDP 45 нм, High-k Рейтинг 130 Вт 130 Вт 3,33 ГГц 3,2 ГГц


Слайд 48

Intel® Hyper-Threading Intel® Turbo Boost Intel® HD Boost Intel® Advanced Smart Cache Встроенный 3-канальный контроллер памяти DDR3 Intel® QuickPath Interconnect Чипсет Intel® X58 Express Приложения Ключевые особенности Поднимите производительность настольных ПК на новый уровень с процессором Intel® Core™ i7, идеально подходящим для многопоточных игр и приложений Процессор Intel® Core™ i7 Процессорный номер Тактовая частота Ядра/Потоки QPI Кэш-память 3-го уровня Max TDP 45 нм, High-k Рейтинг 8 МБ 4,8 ГТ/с 8 МБ 4,8 ГТ/с 8 МБ 4,8 ГТ/с 130 Вт 130 Вт 130 Вт 3,06 ГГц 2,93 ГГц 2,66 ГГц


Слайд 49

Ключевые особенности Рекомендован для пользователей настольных ПК с процессорами Intel® Core™ i7 или Intel® Core™ i7 Extreme Edition Набор микросхем Intel® X58 Express Маштабируемость сочетания дискретной графики PCI Express 2.0 (2x16 или 4x8) Поддержка мультимедиа в формате HD Поддержка 3-канальной памяти DDR3 Intel® QuickPath Interconnect Поддержка 6-ти портов интерфейса SATA2 с пропускной способностью до 3-х Гбит/c Поддержка 12-ти портов интерфейса USB 2.0 с двумя независимыми EHCI-контроллерами


Слайд 50

Intel® HD Boost 45нм техпроцесс High-k диэлектрик Intel® Advanced Smart Cache Intel® Power Capability Execute Disable Bit 4 ядра Приложения Ключевые особенности Получите все необходимые ресурсы для использования новейших мультимедийных приложений, редакторов контента и современных трехмерных игр с помощью процессоров Intel® Core™2 Quad Процессор Intel® Core™ 2 Quad Серия процессоров Тактовая частота Ядра/Потоки FSB Кэш-память 2-го уровня Max TDP 45 нм, High-k Рейтинг до 3,00 ГГц до 2,83 ГГц до 2,66 ГГц до 2,66 ГГц до 2,66 ГГц 1333 МГц 1333 МГц 1333 МГц 1333 МГц 1333 МГц 12 МБ до 12 МБ 6 МБ 95 Вт 65 Вт 4 МБ 4 МБ 65 Вт 95 Вт 95 Вт


Слайд 51

Приложения Ключевые особенности Процессоры обладают революционной энергоэкономичностью и высокой производительностью, которая позволяет одновременно запускать мультимедийные приложения и другое новейшее ПО Процессор Intel® Core™ 2 Duo Intel® HD Boost 45нм техпроцесс High-k диэлектрик Intel® Advanced Smart Cache Intel® Power Capability Execute Disable Bit 2 ядра Серия процессоров Тактовая частота Ядра/Потоки FSB Кэш-память 2-го уровня Max TDP 45 нм, High-k Рейтинг до 3,33 ГГц до 3,06 ГГц 1333 МГц 1066 МГц 6 МБ 3 МБ 65 Вт 65 Вт


Слайд 52

Приложения Ключевые особенности Новые возможности для решения повседневных задач. Слушайте музыку, просматривайте фотографии и работайте с офисными приложениями с помощью ПК на базе процессора Intel® Pentium® Процессор Intel® Pentium® 45нм техпроцесс High-k диэлектрик Intel® Advanced Smart Cache Intel® Power Capability Execute Disable Bit 2 ядра 2,80 ГГц до 2,80 ГГц 800 МГц 1066 МГц 2 МБ 2 МБ 65 Вт 65 Вт Серия процессоров Тактовая частота Ядра/Потоки FSB Кэш-память 2-го уровня Max TDP 45 нм, High-k Рейтинг


Слайд 53

Приложения Ключевые особенности Быстрее и эффективнее решайте повседневные задачи с помощью недорогих, надежных и проверенных временем процессоров Intel® Celeron® Процессор Intel® Celeron® Intel® Advanced Smart Cache Intel® Power Capability Execute Disable Bit Вариации 1 или 2 ядра Вместе с набором микросхем Intel® Express поддерживает: Intel® High Definition Audio Intel® Graphics Media Acceleration Серия процессоров Тактовая частота Ядра/Потоки FSB Кэш-память 2-го уровня Max TDP 45 нм, High-k Рейтинг до 2,40 ГГц до 2,20 ГГц 800 МГц 800 МГц 512 КБ 512 КБ 65 Вт 35 Вт


Слайд 54

Набор микросхем Intel® серии 4X Рекомендован для пользователей, которым свойственно при невысоких финансовых затратах наслаждаться высоким качеством мультимедиа за своим ПК Ключевые особенности Технология Intel® Clear Video позволяет наслаждаться видео высокой четкости (HD 1080p) Кристально-чистое изображение и реалистичные цвета Оптимизировано для работы с Windows Vista*, в том числе поддержка графического интерфейса Aero* Технология Intel® High Definition Audio 7.1 обеспечивает поддержку 8-канального звука высокого качества с функцией «звук-вокруг» для возможности создания домашнего кинотеатра Технология Intel® Quiet System обеспечивает снижение шумовыделения, а также препятствует нагреву вашего ПК Набор микросхем (Чипсет) Intel® Graphics Media Acceleration Поддержка интерфейсов HDMI/DVI/DisplayPort Аппаратная поддержка декодирования HD видео (VC1 и H264) DX10* Улучшение качества HD видео PCI Express* DDR3 Поддержка защиты цифрового контента HDCP * Прочие наименования и торговые марки могут быть собственностью своих законных владельцев.


Слайд 55

Приложения Ключевые особенности Не является процессором для настольных ПК! Основными преимуществами устройств на основе процессора Intel® Atom™ являются компактность, низкое энергопотребление и возможность простого и быстрого доступа к сети Интернет Процессор Intel® Atom™ Intel® Hyper-Threading 45нм техпроцесс Вариации 1 или 2 ядра Низкое энергопотребление Компактность процессора Intel® Atom™ обеспечивает компактность готовых решений на его основе Тактовая частота Ядра/Потоки FSB Кэш-память 2-го уровня Max TDP 45 нм, High-k Рейтинг до 1,60 ГГц 533 МГц 1 МБ 512 КБ 8 Вт 4 Вт Серия процессоров до 1,60 ГГц 533 МГц


Слайд 56

Система Мультимедиа Коммуникации * Прочие наименования и торговые марки могут быть собственностью своих законных владельцев. ** SSD (Solid State Drive) – Твердотельный накопитель, запоминающее устройство без движущихся механических частей. Почувствуйте разницу


Слайд 57

58 Продукты Intel® для ультракомпактных мобильных устройств


Слайд 58

Высокая производительность предоставляет полноценные возможности от многозадачности, вплоть до наслаждения 3D играми. Вполне достойная замена настольному ПК с возможностью автономной работы и транспортировки. Нетребовательные приложения и возможность простого и быстрого доступа к сети Интернет. Постоянный спутник, где бы Вы не находились, способный разместиться даже в дамской сумочке. Достаточная производительнось для запуска множества приложений. Незаменимый помощник для деловых встреч и выездных мероприятий, сочетающий в себе производительность, легкость и компактность. Нетбуки* Ультратонкие ноутбуки Производительные ноутбуки Типы мобильных устройств До формирования предложения определите: Предполагаемый уровень выполняемых задач. 2. Модель использования устройства. 1 2 1 2 1 2 * Нетбук — от английского Netbook (Net означает «сеть») - компактное мобильное устройство, предназначенное для доступа к сети Интернет и работы с офисными приложениями


Слайд 59

Для каждого, кому необходим компактный помощник для простого и быстрого доступа в Интернет Электронная почта Социальные сети и блоги Онлайн мультимедиа Офисные приложения Для кого? Для чего? Нетбуки Нетбуки отличаются компактными размерами (диагональ экрана до 10”), небольшим весом, низким энергопотреблением и относительно невысокой стоимостью. Отдельный класс мобильных устройств, не относящийся к ноутбукам или прочим персональным компьютерам (ПК).


Слайд 60

61 Встроенный адаптер беспроводной связи и поддержка технологии Intel® Hyper-Threading позволяет расширить возможности нетбуков. Совместимость с архитектурой x86 позволяет получить все преимущества от использования сети Интернет 45нм технологический процесс позволяет изготовить компактные процессоры с ультранизким энегропотреблением Доступ к сети Интернет везде, где это возможно Компактные размеры и маленькие размеры Продолжительное время работы от батареи Основа нетбуков Процессор Intel® Atom™ позволил выпустить новый тип мобильных устройств – Нетбуков, обладающих незаурядными преимуществами


Слайд 61

Приложения Ключевые особенности Основными преимуществами устройств на основе процессора Intel® Atom™ являются компактность, низкое энергопотребление и возможность простого и быстрого доступа к сети Интернет Процессор Intel® Atom™ для нетбуков Intel® Hyper-Threading 45нм техпроцесс High-k диэлектрик Низкое энергопотребление Компактность процессора Intel® Atom™ обеспечивает компактность готовых решений на его основе Тактовая частота Ядра/Потоки FSB Кэш-память 2-го уровня Max TDP 45 нм, High-k Рейтинг до 2,00 ГГц 400 МГц 512 КБ до 2,4 Вт 2,5 Вт Серия процессоров 533 МГц 1,66 ГГц 1,60 ГГц 2,5 Вт 512 КБ 512 КБ 533 МГц Технические параметры


Слайд 62

Для каждого, кому необходим незаменимый компаньон для деловых встреч и выездных мероприятий Повседневные задачи Доступ в Интернет Высокое качество мультимедиа Профессиональные задачи Для кого? Для чего? Ультратонкие ноутбуки Ультракомпактные ноутбуки сочетают в себе производительность, достаточную для большинства профессиональных задач, малый вас и компактность, которые способствуют легкой транспортировке. Благодаря широким возможностям и компактному дизайну ультракомпактные ноутбуки подчеркивают Ваш изысканный вкус.


Слайд 63

64 Основа ультракомпактных ноутбуков SU9400 1.4GHz / 3M / 800MHz / 10W SU9600 1.6GHz / 3M / 800MHz / 10W SU3500 1.4GHz / 3M / 800MHz / 5.5W SU2700 1.3GHz / 2M / 800MHz / 10W 723 1.2GHz / 1M / 800 MHz / 10W 2-ядерный процессор 1-ядерный процессор Логотип Процессорный номер Процессоры Intel® с индексом S («Small»), обладающие компактным форм-фактором, а также процессор Intel® Celeron®, позволяют изготавливать стильные, тонкие, легкие ноутбуки, способные к продолжительной автономной работе от одного заряда батареи.


Слайд 64

Приложения Ключевые особенности Процессоры Intel® компактного форм-фактора 45нм техпроцесс High-k диэлектрик Низкое энергопотребление Компактный форм-фактор Тактовая частота Ядра/Потоки FSB Кэш-память 2-го уровня Max TDP 45 нм, High-k Рейтинг 1,60 ГГц 800 МГц 3 МБ 10 Вт Процессор Intel® Core™ 2 Duo SU9600 Intel® Core™ 2 Duo SU9400 1,40 ГГц 800 МГц 3 МБ 10 Вт Intel® Core™ 2 Solo SU3500 5,5 Вт 1,40 ГГц 800 МГц 3 МБ Intel® Pentium® SU2700 1,30 ГГц 800 МГц 2 МБ 10 Вт Intel® Celeron® 723 1,20 ГГц 800 МГц 1 МБ 10 Вт Технические параметры


Слайд 65

Для каждого, кому важна высокая производительность и мобильность Замена настольного ПК Трехмерные игры Возможность транспортировки Для кого? Для чего? Производительные ноутбуки Подробную информацию о процессорах, процессорных технологиях, применяемых в ноутбуках, а также их преимуществах Вы можете найти в разделе «Продукты Intel® для мобильных ПК».


Слайд 66

Система Мультимедиа Коммуникации Почувствуйте разницу


Слайд 67

68 Продукты Intel® для мобильных ПК


Слайд 68

Почему важно уделять внимание ноутбукам Мировая тенденция продаж ПК за несколько последних лет показывает, что доля продаваемых ноутбуков с каждым годом растет. По прогнозам именно в 2009-м году объемы продаж мобильных ПК превысят объемы поставляемых настольных ПК. Объемы продаж (млн. шт.) мобильных и настольных ПК в мире * * * * Прогнозируемые значения


Слайд 69

Основные критерии выбора ноутбука


Слайд 70

Отвечая требованиям потребителей Intel представляет свою новейшую разработку для мобильных ПК: Процессорную технологию Intel® Centrino® 2


Слайд 71

Встроенный адаптер беспроводной связи серии Intel® WiFi Link 5000 Набор микросхем серии Intel® 4x Mobile Express Мобильный 45нм процессор Intel® Core™2 Duo или Intel® Core™2 Quad Составляющие компоненты Intel® Centrino® 2 Процессорная технология Intel® Centrino® 2 содержит 3 обязательных компонента. Только при наличии всех трех компонентов, указанных ниже, можно утверждать, что ноутбук основан на процессорной технологии Intel® Centrino® 2.


Слайд 72

Процессор в составе Intel® Centrino® 2 Прорыв в производительности Мобильных ПК 2-ядерный процессор Intel® Core™2 Duo Выполненный по 45нм техпроцессу, с поддержкой 1066 МГц системной шины* и кэш-памятью 2-го уровня до 6 Мб 4-ядерный процессор Intel® Core™2 Quad Выполненный по 45нм техпроцессу, с поддержкой 1066 МГц системной шины и кэш-памятью 2-го уровня до 12 Мб или * Допускается поддержка 800 МГц системной шины для процессоров Intel® Core™2 Duo, обладающих ультранизким энергопотреблением и обозначаемых индексом «S» (Small форм-фактор)


Слайд 73

Аппаратная поддержка привода Blu-ray* Непревзойденное качество изображения Аппаратная поддержка интерфейсов DisplayPort и HDMI Полного заряда батареи хватит на просмотр фильма в формате Blu-ray Встроенная графика на 70%** лучше в 3DMark* 06 Аппаратная поддержка двухканальной памяти DDR3 Mobile Intel® 45 Express Mobile Intel® GM965 Express Набор микросхем в составе Intel® Centrino® 2 * Прочие наименования и торговые марки могут быть собственностью своих законных владельцев. ** Источник: Intel. Дополнительную информацию см. на сайте http://www.intel.com/performance/


Слайд 74

Технология Intel® Switchable Graphics Встроенная графика Внешняя видеокарта Возможность переключения между интегрированным видеоядром и дискретным графическим решением При условии реализации данной технологии производителем ноутбука, переключение происходит путем использования специального переключателя или комбинации клавиш в «горячем» режиме, то есть без необходимости перезагрузки операционной системы


Слайд 75

Преимущества от Intel® Switchable Graphics Пример из жизни: Пользователь самостоятельно выбирает режим работы своего ноутбука: Продолжительное время работы от встроенного аккумулятора при достаточной производительности интегрированного видеоядра Максимальная производительность и широкие возможности дискретной графики в играх, создании или обработке HD видео Мощный автомобиль достигает большей скорости, но при этом велик расход его топлива. «Малолитражка» не столь быстра, однако, преодолев тоже расстояние, израсходует ресурсов значительно меньше. Производительная внешняя видеокарта Экономичная интегрированная графика Уровень оставшегося топлива в баке


Слайд 76

Набор микросхем Intel® Mobile Express серии 4X Рекомендован для пользователей, которым свойственно при невысоких финансовых затратах наслаждаться высоким качеством мультимедиа за своим ПК Ключевые особенности Технология Intel® Clear Video позволяет наслаждаться видео высокой четкости (HD 1080p) Оптимизировано для работы с Windows Vista*, в том числе поддержка графического интерфейса Aero* Поддержка современных трехмерных игр Технология Intel® Switchable Graphics Технология Intel® High Definition Audio 7.1 обеспечивает поддержку 8-канального звука высокого качества с функцией «звук-вокруг» для возможности создания домашнего кинотеатра Набор микросхем (Чипсет) Частота Intel® Graphics Media Acceleration Поддержка интерфейсов HDMI/DVI/DP Аппаратная поддержка декодирования HD видео (VC1 и H264) DX10* Intel® Switchable Graphics Аппаратная поддержка Blu-ray* DDR3 Аппаратная поддержка защиты цифрового контента HDCP * Прочие наименования и торговые марки могут быть собственностью своих законных владельцев.


Слайд 77

Беспроводные компьютерные сети — это технология, позволяющая создавать вычислительные сети, полностью соответствующие стандартам для обычных проводных сетей, без использования кабельной проводки. В качестве носителя информации выступают радиоволны. Наиболее распространенными способами построения являются Wi-Fi и WiMAX. Пример из жизни Беспроводные сети - Соединение удаленных локальных сетей (или удаленных сегментов локальной сети); - Работа внутри ограниченного пространства (офис, выставочный зал и т. п.). 2 основных направления применения беспроводных компьютерных сетей:


Слайд 78

Как правило, точка доступа имеет проводное подключение к стационарной локальной сети и сети Интернет. Поэтому они часто используются для создания общественных зон, в пределах которых клиенту предоставляется доступ к сети Интернет, как правило бесплатный. Обычно такие зоны находятся в библиотеках, аэропортах и даже уличных кафе крупных городов. С точки зрения безопасности здоровья, мощность, излучаемая передатчиком точки доступа или Wi-Fi адаптера ноутбука не превышает 0,1 Вт, что на порядок меньше мощности излучения мобильного телефона. Учитывая также, что в отличие от мобильного телефона, Wi-Fi элементы в ноутбуке или точке доступа расположены далеко от головы, то в целом можно считать, что беспроводные компьютерные сети более безопасны для здоровья пользователей, чем мобильные телефоны. Также растет интерес к беспроводным точкам доступа для создания домашних сетей. Одной точки доступа вполне достаточно для создания Wi-Fi сети в пределах одной квартиры. Однако следует помнить, что качество связи во многом зависит от плотности стен и количества обслуживаемых клиентов. На практике одна точка доступа может обслуживать не более 15 клиентов одновременно. Wi-Fi (англ. Wireless Fidelity — «беспроводная точность») — стандарт беспроводной связи IEEE 802.11, ранее используемый там, где развёртывание кабельной системы было невозможно или экономически нецелесообразно. Сегодня Wi-Fi используется во многих организациях, так как пользователи оценили преимущества от использования: пропускная способность до 480 Мбит/сек свобода перемещения пользователей по территории покрытия сети. Благодаря Wi-Fi адаптерам, мобильные ПК путем радиосвязи могут подключаться друг к другу напрямую или через концентратор, называемый Точкой доступа («Hot spot» или «Access point»). Wi-Fi


Слайд 79

Пропускная способность и радиус покрытия Минимальное энергопотребление Компактный форм фактор Wi-Fi Адаптер Intel® WiFi Link Серии 5000 в 5 раз большая пропускная способность* в 2 раза больше радиус покрытия сигнала* до 40% сокращение энергопотребления* до 33% сокращение занимаемого пространства внутри мобильного ПК* По сравнению с Wi-Fi адаптером Intel® PRO Wireless 3945ABG, применяемого в мобильных ПК на основе прошлых поколениях процессорной технологии Intel® Centrino®, новый Wi-Fi адаптер обладает преимуществами: * Источник: Intel. Дополнительную информацию см. на сайте http://www.intel.com/performance/


Слайд 80

Intel® WiMAX / WiFi Link 5350 Первый в мире комбинированный адаптер WiMAX/WiFi в некоторых моделях мобильных ПК на основе процессорной технологии Intel® Centrino® 2 вместо стандартного Wi-Fi адаптера может устанавливаться комбинированный адаптер Intel® WiMAX / WiFi Link 5350 Обеспечивает гибкое и удобное подключение к сетям WiFi и WiMAX для того, чтобы пользователи могли воспользоваться всеми возможностями сетевых подключений. Пропускная способность адаптера Intel® WiMAX / WiFi Link 5350 В сетях WiMAX: до 13 Мбит/с для входящего канала, до 3 Мбит/с для исходящего канала. В сетях Wi-Fi: до 480 Мбит/с для входящего и исходящего каналов.


Слайд 81

WiMAX Антенна WiMAX* Дом Автомобиль Офис WiMAX* Wi-Fi* Wi-Fi – это беспроводная сеть относительно короткого действия, обычно покрывающая сотни метров. Мобильность означает наличие функций роуминга и «бесшовного» переключения между базовыми станциями при передвижении абонента (как происходит в сетях сотовой связи). В частном случае мобильный WiMAX может применяться и для обслуживания фиксированных пользователей. Разделяют 2 типа WiMAX: Фиксированный WiMAX позволяет обслуживать только «статичных» абонентов. Мобильный WiMAX ориентирован на работу с пользователями, передвигающимися со скоростью до 120 км/ч WiMAX – (англ. Worldwide Interoperability for Microwave Access) это сеть дальнего действия, покрывающая километры пространства, основанная на стандарте 802.16, который также иногда называют WMAN – (Wireless Metropolitan Area Networks) беспроводные сети масштаба города. Если WiMAX можно сравнить с мобильной связью, то Wi-Fi – стационарный беспроводной телефон. Стандарт Использование Пропускная способность Радиус действия


Слайд 82

4G — 4-е поколение мобильной связи, характеризующееся высокой (свыше 100 Мбит/с) скоростью передачи данных. Стандарт WiMAX, имеющий теоретический предел скорости передачи в 1 Гбит/с, является примером технологии 4G. Применение WiMAX в России В конце 2008 года Россия стала второй (после США) страной в мире, где официально сертифицирован стандарт WiMAX 802.16e – мобильный WiMAX. Благодаря чему по территории всей страны более 30-ти интернет-провайдеров колоссальными темпами развертывают 4G сети. Покрытие сетей WiMAX на примере городов Москва и Санкт-Петербург* * Источник: http://www.yota.ru/ru/coverage/. - Гарантированное покрытие - Возможное покрытие


Слайд 83

Intel® Turbo Memory Помимо трёх обязательных компонентов, в процессорной технологии Intel® Centrino® 2 предусмотренны опциональные компоненты. Одним из дополнительных компонентов является модуль Intel® Turbo Memory Влияние жестких дисков на производительность и энергоэффективность системы определяется, в частности, механическими задержками и энергозатратами, необходимыми для раскрутки диска, а также для перемещения считывающих головок при поиске данных в ответ на запрос пользователя. Intel Turbo Memory – это модуль энергонезависимой флеш-памяти, позволяющий преодолеть дисбаланс относительно быстрого процессора и медленного жесткого диска за счет сокращения числа обращений системы к энергоемким жестким дискам в ноутбуках. В данной памяти хранятся данные наиболее часто используемых приложений 2х-кратное увеличение быстродействия в частоиспользуемых приложениях* До 20% меньше время загрузки операционной системы* Применима только с ОС Windows Vista и доступна в вариантах емкостью 1, 2 или 4 ГБ. Увеличение времени автономной работы для ноутбуков* * Источник: Intel. Дополнительную информацию см. на сайте http://www.intel.com/performance/


Слайд 84

Решения Intel® для мобильных ПК Отвечает самым требовательным приложениям, в том числе и играм Погружение в мир удовольствия от игр и мультимедиа в формате High-Definition (HD) Мощный инструмент для повседневной работы Обработка нескольких приложений начального уровня Доступное и надежное решение


Слайд 85

5 звезд 4 звезды 3 звезды 2 звезды 1 звезда Актуальность рейтинга: с 1 Апреля по 30 Сентября 2009 года Решения Intel® для мобильных ПК QX9xxx, Q9xxx, X9xxx, X7xxx, T9xxx, P9xxx, SP9xxx, SL9xxx, SU9xxx T7xxx, P7xxx, T8xxx, P8xxx T5xxx, T6xxx, SU3xxx SU2xxx, T2xxx, T32xx-T34xx, T4xxx 5xx,7xx, 9xx, T1xxx, T30xx-T31xx


Слайд 86

87 Перспективы развития решений Intel®


Слайд 87

Стратегия «Тик-Так» 2 года 2 года 45nm 32nm 65nm 2 года 2009 год Переход на 32нм техпроцесс 2010 год Новая микроархитектура 2007 год Переход на 45нм техпроцесс 2008 год Микроархетиктура Nehalem 2005 год Переход на 65нм техпроцесс 2006 год Микроархитектура Core™ «Тик-так» Экстенсивная стратегия разработки микропроцессоров Intel®, анонсированная в сентябре 2006. Цикл разработки делится на две стадии: «Тик» означает миниатюризацию технологического процесса и относительно небольшие усовершенствования микроархитектуры. «Так» означает выпуск процессоров с новой микроархитектурой, но при помощи существующего технологического процесса. По планам Intel, каждая часть цикла должна занимать примерно год. Таким образом, с циклом в каждые два года Intel будет полностью обновлять продукты Intel®, выпускаемые на рынок.


Слайд 88

180 нм 1999 130 нм 2001 90 нм 2003 65 нм 2005 45 нм 2007 32 нм 2009 32 нанометра Следующий шаг Intel уже в этом году! 32нм процессоры к концу 2009 года Свыше 1,9 миллионов транзисторов на кристалле Усовершенствованная технология High-k диэлектрика Уплотнение элементов, которое повлечет увеличение количества ядер и размера кэш-памяти на кристалле


Слайд 89

90 Спасибо


×

HTML:





Ссылка: